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材料物理化学 
第十章 固态烧结 
1、名词解释： 
（1）熔融温度，烧结温度，泰曼温度； 
熔融温度：全部组元都转变为液相的温度。 
烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接
近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应
的温度，称为"烧结温度"。 
泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的
2/3 处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表
面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在泰曼温度以上，主要
为烧结，结晶黏结长大。 
（3）液相烧结，固相烧结； 
固态烧结：没有液相参与，完全是由固体颗粒之间的高温固结过程； 
液态烧结：有液相参与的烧结 
（4）晶粒生长，二次再结晶； 
晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的
现象. 
二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现
象。 
（5）晶粒极限尺寸，晶粒平均尺寸； 
晶粒极限尺寸：晶粒正常生长，由于夹杂物对晶界移动的牵制使晶粒大小不
超过某极限尺寸，这样的生长极限尺寸为晶粒极限尺寸。 
晶粒平均尺寸：烧结中、后期，细晶粒逐渐长大：一些晶粒生长伴随另一些
晶粒缩小、消失，平均晶粒尺寸增长，晶粒会有一个平均尺寸。 
（6）烧结，烧成。 
烧结：固态中分子（原子）间存在相互吸引、通过加热使质点获得足够的能
量进行迁移，使粉末产生颗粒黏结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程  
烧成：包括多种物理和化学变化，如脱水、胚体内气体分解、多相反应和熔
融、溶解、烧结等。在一定的温度范围内烧制成致密体的过程。 
 
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2、烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？ 
解：烧结模型有三种：双球模型：球形颗粒点接触，烧结过程中心距不变模
型；球形颗粒点接触，烧结过程中心距减小模型；球形颗粒与平面的点接触模型 
球形颗粒点接触，烧结过程中心距不变模型适用于蒸发-凝聚模型； 
球形颗粒点接触，烧结过程中心距减小模型适用于扩散传质。 
 
3、设有粉末压块，其粉料粒度为 5μm，若烧结时间为 2h后，x/r＝0.1。若烧结
至 x/r ＝0.2，如果不考虑晶粒生长，试比较过蒸发－凝聚、体积扩散、粘性流
动、溶解－沉淀传质各需要多少时间？若烧结时间为 8h，各个过程的颈部 x/r 又
各是多少？ 
解：根据查得各传质方式公式可得： 时间分别为 16h，64h，8h，128h，若
只烧结 8h，则 x/r分别为 0.1×4
1/3，0.1×4
 1/5，0.2，0.1×4
1/6。 
  
4、如将习题 10.4中粉料粒度改为 16μm，烧结至 x/r＝0.2，各个传质需多少时间？
若烧结 8h，各个过程的 x/r 又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对
四种传质过程的影响程度。 
解：蒸发－凝聚：颗粒粒度愈小烧结速率愈大。初期 x/r  增大很快，但时
间延长，很快停止；体积扩散：烧结时间延长，推动力减小。在扩散传质烧结过
程中，控制起始粒度很重要；粘性流动：粒度小为达到致密烧结所需时间短，烧
结时间延长，流变性增强；溶解－沉淀：粒度小，传质推动力大。烧结时间延长，
晶粒致密程度增加。 
 
5、下列过程中，哪些能使烧结产物强度增大，而不产生致密化过程？ 试说明理
由。 
（1）蒸发－凝聚；（2）体积扩散；（3）粘性流动；（4）晶界扩散；（5）表
面扩散；（6）溶解－沉淀 
解：蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加）烧结时颈部扩大，气孔形
状改变，但双球之间中心距不变，因此坯体不发生收缩，密度不变。 
 
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6、在制造透明 Al2O3材料时，原始粉料粒度为 2μm，烧结至最高温度保温 0.5h，
测得晶粒尺寸为 10μm，试问若保温 2h，晶粒尺寸为多大？为抑制晶粒生长加入
0.1％MgO，此时若保温 2h，晶粒尺寸又为多大？ 
解：由   
在此条件下保温 ,设直径为 则有： 
即求 
加入少量的MgO时： 
由    
 
7、在 1500℃Al2O3正常晶粒生长期间，观察到晶体在 1h内从 0.5μm直径长大
到 10μm。如已知晶界扩散活化能为 335kJ/mol，试预测在 1700℃下 4h后，晶粒
尺寸是多少？试估计加入 0.5％MgO杂质对 Al2O3晶粒生长速度会有什么影响？
在与上面相同条件下烧结，会有什么结果，为什么？ 
解：由   
由   
在 1700℃时，  
由 ，有   
加入 0.5％MgO时，会抑制 Al2O3晶粒生长，抑制现象会更加明显，原因是由于
晶界移动时遇到的杂质（MgO）更多，限制了晶粒的生长。 
 
8、晶界遇到夹杂物时会出现哪几种情况，从实现致密化的目的考虑，晶界应如
何移动？怎样控制？ 
解：晶粒正常长大时，如果晶界受到第二相杂质的阻碍，其移动可能出现三
种情况。 
（1）晶界能量较小，晶界移动被杂质或气孔所阻挡，晶粒正常长大停止。 
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（2）晶界具有一定的能量，晶界带动杂质或气孔继续移动，这时气孔利用晶界
的快速通道排除，坯体不断致密。 
（3）晶界能量大，晶界越过杂质或气孔，把气孔包裹在晶粒内部。由于气孔脱
离晶界，再不能利用晶界这样的快速通道排除，使烧结停止，致密度不再增加，
这将出现二次再结晶现象。 
从实现致密化目的考虑，晶界应按第二种情况移动，控制晶界的能量以增加致密
度。 
 
9、在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试
说明之。 
解：在烧结时，晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期，细小晶粒
逐渐长大，而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程，其结果是平均
晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接，而是晶界移动的结果。推动晶粒
长大的是晶界的自由能，随着晶粒的长大，使界面面积减小，从而促进坯体致密
化。 
 
10、为了减小烧结收缩，可把直径为 1μm的细颗粒（约 30％）和直径为 50μm
的粗颗粒进行充分混合，试问此压块的收缩速率如何？如将 1μm和 50μm以及
两种粒径混合料制成的烧结体 log（△L/L）的 logt 曲线分别绘在适当位置，将得
出什么结果？ 
解：烧结收缩有： （1） 
（2） 
比较式（1）和式（2）是可见，在初期的重排阶段，相对收缩近似地和时间的
次方成比例，说明致密化速度减慢了，若将式（1）和式（2）以 对 作
图，则曲线斜率分别接近于 和 1。各曲线可明显的分为三段，初期斜率接近于
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1,中期粗略的接近于 ，至于后期，曲线十分的平坦，说明在后期致密化速度减
慢了。 
 
11、影响烧结的因素有哪些？最易控制的因素是哪几个？ 
解：（1） 粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力，缩短原子扩散距离，提
高颗粒在液相中的溶解度，从而导致烧结过程的加速。  
（2）外加剂的作用。在固相烧结中，有少量外加剂可与主晶相形成固溶体，促
进缺陷增加，在液相烧结中，外加剂改变液相的性质（如粘度，组成等），促进
烧结。  
（3）烧结温度：晶体中晶格能越大，离子结合也越牢固，离子扩散也越困难，
烧结温度越高。 保温时间：高温段以体积扩散为主，以短时间为好，低温段为
表面扩散为主，低温时间越长，不仅不引起致密化，反而会因表面扩散，改变了
气孔的形状而给制品性能带来损害，要尽可能快地从低温升到高温，以创造体积
扩散条件。 
（4）盐类的选择及其煅烧时条件的影响：盐类的选择：用能够生成粒度小、晶
格常数较大、微晶较小、结构松弛的 MgO的原料盐来获得活性 MgO，其烧结活
性良好。煅烧时条件：煅烧温度愈高，烧结活性愈低的原因是由于 MgO的结晶
良好，活化能增高所造成的。  
（5）气氛的影响：氧化，还原，中性。  
（6）成形压力影响：一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密，对烧结越有利。 
除上述六点以外，还有生坯内粉料的堆积程度、加速热度、保温时间、粉料的粒
度分布等。 
 
12、固相烧结与液相烧结有何异同点？液相烧结有哪些类型，各有何特点？ 
解：固态烧结：没有液相参与，完全是由固体颗粒之间的高温固结过程； 
液相烧结：凡有液相参加的烧结过程。粉末中总含有少量杂质，因而大多数材料
中都会或多或少出现液相。 
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液相烧结与固相烧结  共同点：推动力（能量差）、烧结过程（颗粒重排、气孔
填充、晶粒生长等）；  
异同点：流动传质速率比扩散传质快，致密化速率高，液相烧结在比固态烧结温
度低得多的情况下获得致密的烧结体。 
液相传质机理：流动传质机理：流动并引起颗粒重排，致密化速率高 
溶解－沉淀传质机理：溶解-沉淀，传质同时又是晶粒生长 
13、试比较各种传质过程产生的原因、条件、特点和工艺控制要素。 
 
 
 
传质
方式 
 
 蒸发-凝聚 
 
 扩散 
 
 流动 
 
 溶解-沉淀 
 
 
原因 
 
 压力差 
 
 空位浓度差 
 
 应力-应变 
 
 溶解度 
 
 
条件 
 
 △P＞10～
1Pa 
r＜10μm 
 
 △C＞n0/N 
r＜5μm 
 
 粘性流动粘度
小 
塑性流动ι＞
η 
 
 可观的液相量 
溶解度大 
固液润湿 
 
 
特点 
 
 蒸发-凝聚 
△L/L=0 
 
 扩散 
中心距缩短 
 
 流动并引起颗
粒重排 
致密化速率高 
 
 溶解-沉淀 
传质同时又是
晶粒生长 
 
 
公式 
 
     
工艺
控制 
 
 温度、粒度 
 
 温度、粒度 
 
 粘度、粒度 
 
 温度、液相数
量、粘度、粒
度 
 
 
0/  LL 5/25/6
/ tKrLL


rK
dt
d
/)1( 

 3/13/4
/ tKrLL

