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行业深度|电子 
证券研究报告 
 
  
Tabl e_Title 
电子行业 
iPhone X 引领消费电子创新，推动产业链快速成长 
Table_Summary  
核心观点： 
 iPhone X 引领智能 ASP 提升，智能手机或将迎来换机潮 
3 月我们复盘苹果 iPhone 业务的成长历史，强调 iPhone 是在 ASP 与
量的切换高增长中保持了十年成长动能，并提出了 iPhone ASP 提升新周期
启动的行业观点。智能手机的高价位带定位，背后是零组件创新的支持，
iPhone X 创新密集搭载推动智能手机价位带的向上延伸。安卓机型通过全
面屏设计在外观上对领头羊进行积极跟随，产品形态的代际革命则有望在
iPhone 和安卓阵营先后驱动换机浪潮。 
 消费电子产业链有望受益于行业变革，实现快速成长 
不同于 iPhone 6 系列时代核心尺寸的创新，年内消费电子的逐渐创新
范围广、对大陆产业链成长推动明显。整体来看，我们认为年内终端领域
以 iPhone X 为龙头、以全面屏产品形态为特征的智能手机 ASP 提升浪潮
将驱动产业链的二次成长。我们继续看好行业白马的配置价值，真正切入
产业链创新的公司有望迎来春种秋收的良机。 
 投资建议： 
我们认为以下产业链创新方向及投资标的值得关注： 
柔性 OLED 面板：建议关注京东方、深天马，外挂式触控方案将重新
应用于 OLED 面板，看好 TP 龙头欧菲光受益于 OLED 渗透率提升； 
双摄：渗透率有望提高，利好摄像头模组龙头，建议关注欧菲光； 
3D 摄像：iPhone X 重要组件创新，建议关注水晶光电和欧菲光； 
无线充电：在 iPhone 新机型中得到应用，大客户产业链企业有望率先
分享行业红利，建议关注立讯精密、信维通信、安洁科技和东山精密； 
声学升级：声学器件在防水、立体声等功能升级驱动下迎来 ASP 提升
浪潮，建议关注歌尔股份、立讯精密和信维通信。 
双电芯应用：利好电池 Pack 企业，建议关注欣旺达和德赛电池； 
机身非金属化：建议关注玻璃加工行业相关标的蓝思科技、欧菲光、
合力泰，以及金属中框的制造商长盈精密、科森科技。 
SIP 封装：国内封测企业目前已具备系统级封装（SiP）的能力，建议
关注长电科技、华天科技和环旭电子。 
激光加工：精密加工需求的增加，利好激光设备企业大族激光。 
其他：新晋苹果产业链或产能东移份额提升企业同样有望快速成长，
包括科森科技、得润电子、国光电器、艾华股份、超声电子和依顿电子。 
 风险提示 
iPhone 新机型量产大幅延迟风险；iPhone X 销量不及预期风险。 
 
 
重点公司盈利预测： 
Table_Excel1  
 
 
 
公司简称 评级 股价 
EPS PE 
PB 
11A 12E 13E 11A 12E 13E 
          
数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 
Table_Grade 
行业评级 买入 
前次评级 买入 
报告日期 2017-09-13 
 
Tabl e_Chart  
相对市场表现 
 
 
Table_Aut hor 分析师： 许兴军 S0260514050002 
 
021-60750532 
 xxj3@gf.com.cn 
分析师： 王 亮 S0260516070003 
 
021-60750632 
 gzwangliang@gf.com.cn 
分析师： 王 璐 S0260517080012 
 
021-60750632 
 wanglu@gf.com.cn 
 
Table_Report  相关研究： 
电子行业周观点:新机型密集
发布，积极推出创新推动产业
链成长 
2017-09-10 
电子行业:电磁屏蔽、导热材料
国产化加速，产业链有望快速
成长 
2017-09-03 
电子行业周观点:三星发布
Note 8，硬件升级趋势强化驱
动产业链成长 
2017-08-27 
 
 
Table_Contacter 联系人： 王帅 0755-23953620 
 wshuai@gf.com.cn 
 
-10%
-1%
8%
17%
2016-09 2017-01 2017-05 2017-09
电子 沪深300
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行业深度|电子 
 
目录索引 
研究逻辑 ............................................................................................................................. 5 
IPHONE X 引领消费电子技术革新，ASP 提升带动硬件全线升级 ..................................... 7 
IPHONE 在 ASP 与量的切换高增长中保持了十年成长动能......................................... 7 
ASP 提升模式开启，IPHONE X 产业链成长周期来临！ ............................................. 8 
不同以往，2018 财年 ASP 提升依赖的是零组件的普遍升级 ................................... 10 
OLED 面板：全面屏方案首选，长期渗透率不断提高 ...................................................... 12 
OLED 性能优异，优势明显，适用于全面屏设计 ..................................................... 12 
短期产能受限、长期看好其持续成长，国内厂商有望受益 ...................................... 13 
技术难题+厂商博弈，薄膜外挂式方案将成主流 ...................................................... 15 
双摄像头：旗舰机标配确立，未来市场潜力大 ................................................................. 17 
双摄点燃用户新体验，启动手机成像大变革 ............................................................ 17 
终端积极搭载双摄，全球市场亟待爆发 ................................................................... 19 
3D 成像：实现二维到三维的交互跨越.............................................................................. 22 
3D 成像下游交互需求广泛，A 客户占领技术制高点 ............................................... 23 
3D 成像重构光学产业链，驱动红外核心厂商高业绩弹性 ........................................ 25 
无线充电：技术逐步成熟，期待行业迎来爆发转折点 ...................................................... 27 
技术和成本上的瓶颈逐步攻克，助力无线充电发挥其相对优势 ............................... 27 
无线充电大势所趋，接收端和发射端市场空间大 ..................................................... 29 
声学器件持续升级，带动单机价值量提升 ........................................................................ 31 
电声器件升级：防水增强、立体声音效推动电声器件量价齐升 ............................... 31 
耳机：无线化进程加快，推动价值量提高 ................................................................ 33 
双电芯：直击消费者需求痛点，轻薄与续航并驾 ............................................................. 35 
手机电池续航能力亟待提高，三大主流方案解决电池续航难 .................................. 35 
领导品牌采用“双电芯”技术，引领手机锂电池未来趋势 ...................................... 37 
机身材质升级换代，陶瓷、玻璃机壳重获青睐 ................................................................. 39 
5G 时代需求叠加差异化选择，机身非金属化趋势启动 ........................................... 39 
双面玻璃方案重新获得市场关注，有望未来加速渗透 .............................................. 40 
SIP 封装：搭载颗数提升，行业迎来高速成长期 .............................................................. 42 
SIP：封装切入提高集成，优点突出顺应潮流 .......................................................... 42 
工艺复杂玩家稀少，苹果引领有望变局 ................................................................... 44 
激光加工：消费电子领域创新提速，精密加工需求强劲 .................................................. 45 
A 客户新机型升级明显，带来大量新增激光设备需求 .............................................. 45 
全面屏设计驱动换机潮，将带来激光异性切割新增需求 .......................................... 47 
风险提示 ........................................................................................................................... 49 
  
  
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行业深度|电子 
图表索引 
图 1：iPhone 在 ASP 与量的切换高增长中保持了十年成长动能 ........................... 8 
图 2：OLED 与 LCD 面板结构对比 ...................................................................... 12 
图 3：可折叠（Foldable）手机概念图 ................................................................ 13 
图 4：2016 年三星集中 99%的柔性 OLED 产能 .................................................. 14 
图 5：外挂式、On-cell 和 In-cell 结构示意图 ..................................................... 15 
图 6：In-Cell、On-Cell 和外挂式在 AMOLED 应用技术可行度 ......................... 16 
图 7：智能手机摄像头基本结构 ........................................................................... 17 
图 8：双摄像头扩大图像传感器面积 .................................................................... 18 
图 9：双摄像头、单摄像头拍摄照片效果对比 ..................................................... 18 
图 10：双摄像头光学变焦原理 ............................................................................. 19 
图 11：双摄实现光学变焦拍摄的照片 .................................................................. 19 
图 12：普通相片与 HDR 处理相片对比 ................................................................ 19 
图 13：智能手机双摄进入全面爆发阶段 .............................................................. 20 
图 14：2016 年配备双摄像头智能手机全面爆发 .................................................. 20 
图 15：两种双摄结构方案生产要求对比 .............................................................. 21 
图 16：结构光方案示意图 .................................................................................... 22 
图 17：TOF 方案示意图 ....................................................................................... 22 
图 18：虹膜识别示意图 ........................................................................................ 23 
图 19：三星 NOTE7 虹膜识别示意图 ................................................................... 23 
图 20：3D 成像市场成长预计（百万美元） ......................................................... 24 
图 21：2022 年 3D 成像市场结构预计 ................................................................. 24 
图 22：典型的 2D 摄像头模组结构 ....................................................................... 25 
图 23：典型的 3D 摄像头模组结构 ....................................................................... 25 
图 24：基于电磁感应方式的无线充电原理 ........................................................... 27 
图 25：基于电磁共振方式的无线充电原理 ........................................................... 27 
图 26：三星快充无线充电器 ................................................................................. 28 
图 27：Qi 无线充电原理图 ................................................................................... 28 
图 28：有线充电和无线充电的充电效率损失示意图 ............................................ 29 
图 29：目前已有许多智能手机搭载无线充电功能 ................................................ 30 
图 30：WPC 调查表明大部分人对无线充电感到满意 .......................................... 30 
图 31：无线充电包括发射端和接收端 .................................................................. 30 
图 32：无线充电发射端和接收端市场空间大 ....................................................... 30 
图 33：手机中的潜在进水点 ................................................................................. 32 
图 34：部分声学防水设计专利 ............................................................................. 32 
图 35：iPhone 7 防水功能增强处理 .................................................................... 32 
图 36：iPhone 7 采用立体声音效 ........................................................................ 33 
图 37：2016-2020 年 Speaker 市场空间趋势 ...................................................... 33 
图 38：全球及 Apple 手机 SPK/RCV 用量数据 ................................................... 33 
图 39：AirPods 发售前后，各品牌无线耳机市场份额情况 ................................ 34 
图 40：AirPods 耳机 X 射线图：内部结构十分复杂 ........................................... 34 
图 41：AirPods 耳机内集成苹果 W1 芯片和精密电路 ........................................ 34 
  
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行业深度|电子 
图 42：iPhone7 手机拆解图 ................................................................................ 35 
图 43：手机电池占据手机内部极大空间 .............................................................. 35 
图 44：快充的实现方式 ........................................................................................ 36 
图 45：金立 M5 双电芯示意图 ............................................................................. 37 
图 46：历代 iPhone 手机的电池容量大小 ........................................................... 37 
图 47：iPhone X 电池应用堆叠式类载板技术为 L 型双电芯留出空间 ................ 38 
图 48：三星 Note4 将塑料外壳做到极致 ............................................................. 39 
图 49：iPhone4 的玻璃背板设计仍为经典 .......................................................... 39 
图 50：智能手机中天线分布 ................................................................................. 39 
图 51：金属机壳电磁屏蔽解决方案 ...................................................................... 39 
图 52：三星快充无线充电器 ................................................................................. 40 
图 53：手机中天线数量和应用不断增加 .............................................................. 40 
图 54：双面玻璃方案重新引起各大手机厂商的关注 ............................................ 41 
图 55：单个晶体管成本下降趋势趋缓 .................................................................. 42 
图 56：芯片整合沿着同质、异质整合两条路线前进 ............................................ 42 
图 57：SiP 模组的应用范围 ................................................................................. 43 
图 58：智能手机和可穿戴设备是 SiP 的主要下游 ............................................... 43 
图 59：各类型智能设备与 SiP 技术特点契合度 ................................................... 43 
图 60：SiP 封装工艺流程复杂而难度高 ............................................................... 44 
图 61：SiP 封装涉及多种高端材料与设备 ........................................................... 44 
图 62：SiP 供应商持续扩容 ................................................................................. 44 
图 63：亮黑色需冷光源加工带来 UV 激光设备需求 ............................................. 45 
图 64：脆性材料在智能终端中应用渐广 .............................................................. 45 
图 65：双面 2.5D 玻璃+金属中框方案的结构 ...................................................... 46 
图 66：iPhone 4 玻璃机身方案实现包含更多焊接制程 ....................................... 46 
图 67：蓝宝石位于摄像头模组前端起保护作用 ................................................... 46 
图 68：双摄保护玻璃形状不规则、面积大 ........................................................... 46 
图 69：目前主流在售手机的屏幕四角为直角 ....................................................... 47 
图 70：全面屏时代屏幕采用直角容易破损 ........................................................... 47 
图 71：手机屏幕几种不同的异形切割 .................................................................. 47 
图 72：皮秒切割的两种切割方式 ......................................................................... 48 
 
表 1：iPhone 历年主打机型配置及 ASP 变化 ....................................................... 9 
表 2：iPhone X 机型的售价提升依靠的是零组件的普遍升级 ............................... 11 
表 3：AMOLED 与 LCD 主要参数对比 ................................................................ 13 
表 4：国内面板厂商积极扩产 OLED .................................................................... 14 
表 5：2019 年全球主要面板厂中小尺寸 OLED 产能预估 .................................... 14 
表 6：四种无线充电原理的比较 ........................................................................... 27 
表 7：防尘放水等级说明 ...................................................................................... 31 
表 8：目前市场上各主流手机电池容量依旧在 2500-3000mAh 附近徘徊 ........... 35 
表 9：SiP 技术的优势符合了目前芯片整合趋势要求 ........................................... 42 
  
  
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行业深度|电子 
研究逻辑 
 
2017年是iPhone问世十周年，iPhone无疑是现今消费电子领域最成功的产品。
回顾iPhone在iPhone 4问世后的成长历史，iPhone正是在销量与ASP的切换高增长
中保持了十年成长动能。第一阶段，2011-2013财年，iPhone的ASP稳定而销量大
增；第二阶段，Plus机型问世，ASP水平攀上$650+台阶，借助于100美金的顶配机
型售价升幅，iPhone营收连续两个财年维持了1300+亿美元的巨量规模。 
这一次iPhone X的问世，发售价格提升至$999美金及以上，同时产品销售结构
将呈现出明显的高配特点，iPhone X在新机销售中占比将会很高，iPhone的ASP水
平将会显著提升，对上游产业链的拉动效果将会非常明显。 
iPhone X创新密集搭载推动智能手机价位带的向上延伸，安卓机型在外观上对
领头羊进行积极跟随，“全面屏”设计成为智能手机在产品设计上的重要方向。全
面屏的普及力度或将非常迅速，产品形态的代际革命将在苹果和安卓阵营先后驱动
换机浪潮。 
整体来看，我们认为年内消费电子产业链有望实现快速成长。终端领域以iPhone 
X为龙头、以全面屏产品形态为特征的智能手机ASP提升浪潮将驱动产业链的进一步
成长。我们继续看好行业白马的配置价值，真正切入产业链创新的公司有望迎来春
种秋收的良机。  
具体到消费电子产业链的创新及对应标的，我们认为主要有以下方面： 
（1） OLED面板：屏幕是创新的核心，iPhone和三星旗舰机的引领对柔性
OLED的渗透率提升意义重大，国内面板企业如京东方及深天马将受益
于OLED应用趋势，同时外挂式触控方案将重新应用于柔性OLED面板，
TP厂商龙头欧菲光将受益于此。 
（2） 双摄：双摄成为旗舰机的标配选择，iPhone年内机型或将增加双摄机型
数量，整体手机市场中渗透率有望进一步提高，利好摄像头模组龙头企
业，建议关注欧菲光。 
（3） 3D摄像：iPhone年内旗舰版机型发布3D摄像功能，该领域硬件创新将
领先于市场其他终端，围绕3D摄像建立起新的应用生态将巩固苹果在终
端领域的地位，未来有动力向中低端手机渗透，建议关注相关产业链标
的水晶光电和欧菲光。 
（4） 无线充电：A客户和三星一直在探索能量的传输趋于无线化的趋势，年
内在领导品牌新机型中得到普及，切入国际客户产业链的企业有望率先
分享行业红利，建议关注立讯精密、信维通信、安洁科技和东山精密。 
（5） 声学升级：声学器件在防水、立体声等功能升级驱动下迎来ASP提升浪
潮，行业龙头有望在此轮单价提升中获益，建议关注歌尔股份、立讯精
密和信维通信。 
（6） 双电芯：消费电子锂电池的创新速度一直以来落后于硬件创新，伴随精
密加工能力的提升，手机内部空间得到释放，异性电池有望得到采用，
利好电池Pack企业，建议关注欣旺达和德赛电池。 
  
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行业深度|电子 
（7） 机身非金属化：5G时代需求叠加差异化选择，机身非金属化趋势逐渐
强化，年内国际领导品牌重返双面玻璃机身，建议关注玻璃加工行业相
关标的蓝思科技、欧菲光、合力泰，以及金属中框的制造商长盈精密、
科森科技。 
（8） SIP封装：随着智能手机内部精密程度的提高，封装的集成度提升得到
更高的要求，国内封测企业目前已具备系统级封装（SiP）的能力，建
议关注长电科技、华天科技和环旭电子。 
（9） 激光加工：消费电子技术升级带来精密加工需求的增加，机身改款、蓝
宝石盖板切割、异形切割等需求增加，利好激光设备龙头企业大族激光。 
（10） 其他：新切入苹果产业链的企业或在产能东移背景下份额提升的企业同
样有望获得快速成长，苹果产业链新晋公司同样有望分享消费电子新周
期红利实现公司整体成长的升级换挡，包括科森科技、得润电子、国光
电器、艾华股份、超声电子和依顿电子。 
 
  
  
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行业深度|电子 
 
iPhone X 引领消费电子技术革新，ASP 提升带动硬件
全线升级 
iPhone 在 ASP 与量的切换高增长中保持了十年成长动能 
 
2017年是iPhone问世十周年，iPhone无疑是现今消费电子领域最成功的产品。
第一款奠定iPhone机皇地位的产品是iPhone 4，此后至今，iPhone在销量增长的同
时，销售收入保持了更大幅度的提升。可见，iPhone在销量大增的同时，也惊人地
提高了ASP（Average Selling Price）。 
所以说，iPhone的成长故事不是单单销量增长那么简单。理解iPhone的价增
成长方式，需要我们抛除销量提升的惯性逻辑去重新审视iPhone的产品属性：兼具
科技品和消费品的属性，量固然重要，产品的定位和价位同样重要！ 
 
iPhone的定位策略是基于新机定价和旧机调价 
作为一款消费品，iPhone是怎样依靠每年一次的单款系列机型发布完成机型的
差异化定位呢？不同于机海战术或双品牌策略的手机品牌厂商，iPhone的差异化产
品定位依靠的是新机型定价策略和对旧型号产品价格的价位调整，因此iPhone的
ASP水平能够结构化的显示苹果公司的iPhone产品策略。 
 每年的iPhone新机型在入门级机型价位上大多保持稳定，从iPhone 4s起始
终保持在$649，但顶配版机型则在Plus机型问世后进行了100美元的升级，
提升了手机整体市场高端机型定位的价位天花板； 
 苹果在新iPhone机型发布后对老机型往往进行降价100美元左右处理，重
新定位以此冲击中端市场，例如iPhone 6发布后，iPhone 5s入门级版本从
$649降至$549。这种区别于多机种策略的方式有效维护了苹果高端手机的
定位，避免了差异化产品对品牌形象的伤害，延长的产品的生命周期。因
此，在iPhone 4以后，苹果定位于中端市场的新发布机型仅有iPhone 5C
和iPhone SE两款。 
 
iPhone的成长故事是一次ASP与量的交替驱动 
从iPhone的成长历史中，我们可以清晰的看到苹果在销量扩张和ASP提升的双
轮驱动下实现了连续十年的稳定成长： 
iPhone 4问世后，苹果曾在3年内维持iPhone的ASP水平在610-660美元的区间
窄幅波动，这期间iPhone以跨时代的产品形象颠覆着消费者对于手机的认识，销量
连上台阶，依靠量的飞速增长迅速拉动了营收规模。 
2014财年，iPhone的销量开始降速，同时ASP开始滑坡，可谓进入灰色时期，
走出这一时期依靠的是Plus机型的问世。在Plus机型问世前，最高配iPhone美国售
  
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行业深度|电子 
价为$849，iPhone 6 Plus最高配发售价提高到了$949。100美元的单价增加依托的
是尺寸扩容，即“Bigger than bigger”。高端机型的价位升级带来了iPhone的量
价双升，助力苹果2015财年全年营收大增22%，重返高增长。此后，依靠高ASP，
苹果在iPhone营收上连续两个财年维持了1300亿美元以上的巨量规模。 
2017Q1财季（对应自然年2016Q4）iPhone的ASP水平达到了历史最高的$695，
在销量增速趋缓已成事实的背景下，iPhone再次依靠高ASP喜获丰收。这一次并非
依靠新发布机型的大幅提价，而是产品结构的调整。不同以往，iPhone 7发布后
iPhone的产品结构呈现出明显的高配特点，新发布机型和Plus机型的占比明显提高，
ASP提升新周期正式启动。 
图1：iPhone在ASP与量的切换高增长中保持了十年成长动能 
 
数据来源：Bloomberg，苹果公司，广发证券发展研究中心 
 
ASP 提升模式开启，iPhone X 产业链成长周期来临！ 
 
总的来说，iPhone对ASP掌控依赖于2种因素：第一是新机型的ASP，以美国
iPhone美国发行价为例，在Plus机型问世前，最高配iPhone美国售价为$849，iPhone 
6 Plus问世后最高配售价提高到$949；第二则是产品的销售结构，每个时段同时销
售的新老iPhone机型的组成差异将会显著影响iPhone的当季ASP，当新机型销售占
比较大时ASP则有较大提升。通过不断定义并向市场供给最高端手机，苹果不断地
创造高端需求并掌控了ASP的节奏。 
  
iPhone 4
$499/$599
iPhone 4s
$649/749/849
iPhone 5
$649/749/849
iPhone 5s
$649/749/849
iPhone 7/7 plus
$649/749/849
$749/869/969
iPhone 6s/6s plus
$649/749/849
$749/849/949
iPhone 6/6 plus
$649/749/849
$749/849/949
400
450
500
550
600
650
700
750
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
iPhone销量 ASP(USD)
万部 美元
Plus机型问世开启价增模式ASP保持稳定，销量连上台阶 量能渐褪
ASP下滑
ASP提升重启
?
注：阴影面积表示iPhone销售额
544亿512亿
53亿
iPhone量能充沛时期 灰色时期 尺寸扩张，ASP增长 新周期
ASP保持稳定610-660美元的窄区间
2000万部量级
3000万部量级
4000万部量级
Plus机型助力iPhone量
价双升
ASP中轴线上移至
$650+
  
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行业深度|电子 
 
表1：iPhone历年主打机型配置及ASP变化 
 
数据来源：苹果公司，广发证券发展研究中心 
 
2017财年iPhone有望保持高ASP水平 
一方面，iPhone 7 Plus售价高于上一代iPhone 6s Plus 20美元，为iPhone历史
最高定价机型； 
另一方面，2017财年的在售iPhone产品结构有着更高配的特点，具体体现为新
机型占比增加以及高端机型占比提升： 
 根据我们的观察，目前iPhone 7/iPhone 7 Plus系列产品在iPhone总销量中
的占比维持在80%-90%之间，对比2016财年同期的iPhone 6s/iPhone 6s 
Plus系列高出了10个百分点； 
 此外，高端机型iPhone 7 Plus在总销量目前占比达30%以上，相比于去年
同期iPhone 6s Plus显著增多，后者则约为15%。 
我们判断，2017财年在iPhone X发布前有望全年保持目前的iPhone产品销售结
构，从而推升了ASP的数值。 
苹果2017财年第1季度iPhone销量7830万，环比增长72%，同比增长4.7%，销
量为历年最高。苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus系列的强势消除了市场关于iPhone销
量衰退的担忧；而高ASP水平正在发挥威力，从而有望为苹果公司带来新的历史业
绩高点，为iPhone X的问世铺平了客户基数条件。 
 
iPhone X周期将超越历次ASP提升带来的业绩高峰 
对比iPhone历史，苹果曾在iPhone 6/iPhone 6 Plus系列大幅提升新机发行价，
Plus机型问世将顶配机型从$849美元提升至$949美元。ASP提升对2015财年的产品
结构和业绩提升产生积极影响，苹果公司营收分别同比大增22%，而发布当季iPhone
销量在组件大幅升级的支撑下同比大增46%。 
这一次iPhone X有望超越前次高峰。iPhone X组件升级较大，受益于搭载创新
应用充分以及苹果积累多年的优质品牌形象，对于2017年iPhone主打机型销量我们
认为会有抢眼表现。而由于消费电子原材料、零部件涨势不减，以及以OLED屏幕、
机型 发布时间 内存 存储 美版价格
iPhone 4 2010.06 512mb 16GB/32GB $499/$599
iPhone 4S 2011.10 512mb 16GB/32GB/64GB $649/749/849
iPhone 5 2012.09 1GB 16GB/32GB/64GB $649/749/849
iPhone 5s 2013.09 1GB 16GB/32GB/64GB $649/749/849
iPhone 6 2014.09 1GB 16GB/32GB/64GB $649/749/849
iPhone 6 Plus 2014.09 1GB 16GB/32GB/64GB $749/849/949
iPhone 6s 2015.09 2GB 16GB/64GB/128GB $649/749/849
iPhone 6s Plus 2015.09 2GB 16GB/64GB/128GB $749/849/949
iPhone 7 2016.09 2GB 32GB/128GB/256GB $649/749/849
iPhone 7 Plus 2016.09 3GB 32GB/128GB/256GB $749/869/969
  
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行业深度|电子 
3D摄像、玻璃外观等为代表的新型组件的应用，我们认为BOM成本预计较上代机型
将提升近三成，iPhone X的ASP大幅升至999美元及以上，发布价的提升将尤为显
著。 
同时，受限于OLED面板目前产能，纪念版机型供货有限，但我们认为其需求将
会持续高涨。参考目前的市场热情，我们预计高端机型在出货中占比将维持高位。
我们预计iPhone X的配货比重将保持高位，iPhone出货结构的高配特点将得以持续。
我们认为，在ASP的大幅推升下，iPhone X引发的苹果新成长周期正在来临！ 
 
不同以往，2018 财年 ASP 提升依赖的是零组件的普遍升级 
 
高价位带的手机定位，背后是零组件创新的支持，同样是ASP提升，我们认为
iPhone X周期的ASP变化与iPhone 6/6 Plus时代有着显著不同，这也是为什么我们
认为关于量的惯性逻辑在iPhone 6系列时代适用，而此轮却要切换到ASP的逻辑上
来： 
 iPhone 6 Plus的ASP提升，依靠的主要是尺寸的升级，“Bigger than Bigger”
是iPhone 6/6 Plus系列的口号。尺寸升级对上游产业链而言受益方有限，
而大尺寸屏幕在当时的安卓阵营也并非新鲜事物，尺寸创新的影响力明显
不足； 
 iPhone X则有显著不同，其价位提升是基于零组件的规模升级，依赖于
BOM表内细分数值的普遍上升，OLED屏幕、3D摄像、玻璃外观等多项新
型组件得以应用，例如屏幕的BOM数值相比于前代产品或将有翻倍的价值
提升。总体来看，iPhone X的组件创新中上游产业链受益方众多，同时具
备向安卓阵营渗透的强劲动力，对消费电子产业链影响深远。 
  
  
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行业深度|电子 
 
表2：iPhone X机型的售价提升依靠的是零组件的普遍升级  
 
数据来源：苹果公司，广发证券发展研究中心 
 
iPhone X的问世将带动iPhone的ASP水平持续上行，通过自我提升抬高高端手
机定位的价位天花板。这一轮ASP上升新周期不同于iPhone 6 Plus时代，升级所依
靠的不是仅仅的尺寸上移，而是零组件的集中升级、BOM表内细分数值的普遍上升。 
我们看到，仅仅从终端销量增长的惯性逻辑去判断iPhone产业链零组件成长空
间的时代已经结束，智能手机产业链的成长动力正在从销量扩张向组件创新加速渗
透的方式上转移，智能手机的消费品的属性将愈发凸显，这对零组件企业影响深远： 
 我们预计，搭乘组件升级的价增红利和iPhone预期销量的乐观远景，普遍
的组件升级将率先为苹果产业链上游企业带来可观的业绩增长； 
 同时，iPhone X问世后，智能手机品牌定位序列将重新修复，高中端机型
将重新形成短期内难以追赶的ASP价差，差异形成了“势”，有“势”就
有了“能”，势必驱动安卓阵营的组件创新升级浪潮，创新型组件的渗透
率提升浪潮正在兴起，对比iPhone 7系列双摄对产业链的影响，iPhone X
跟多样的组件系列升级将对整个消费电子产业链成长产生深远意义。 
总结来看，iPhone X正在重新为智能手机注入活力，带动消费电子产业链继续
成长、驶向远方！ 
  
iPhone 4 iPhone 4S iPhone 5 iPhone 5s iPhone 6/6 Plus
iPhone 6s/6s
Plus
iPhone 7/7 Plus 2017年iPhone
机身 玻璃 金属+陶瓷
增加金色、深空
灰
全金属 增加玫瑰金色
增加黑色、亮黑
色
双面玻璃
摄像头 500w+30w 800w+30w 800w+120w 1200w+500w Plus 后置双摄
双OIS光学防抖
双摄机型增加
电池 1420mAh 增至1440mAh 增至1570mAh
增至1810mAh / 
2915mAh
无线充电
双电芯
屏幕与触控
3.5寸
多点触控
Retina视网膜屏
4寸 4.7寸/5.5寸 3D touch
OLED
增加新尺寸
生物识别 指纹识别
面部识别
隐藏式指纹识别
声学
3个麦克风（前/
后/底部）
智能receiver
接口 30针接口 Lightening接口
取消3.5mm耳机插
口
天线与通信 4G NFC 增加天线数量
AR 3D Sensing
防护性 防水 防水增强
零组件全面升级
核心是尺寸升级
  
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行业深度|电子 
OLED 面板：全面屏方案首选，长期渗透率不断提高 
OLED 性能优异，优势明显，适用于全面屏设计 
 
OLED（Organic Light Emitting Diode）即有机发光二极管，其与目前主流的LCD
屏幕显示原理不同，这为其带来诸多先天优势。AMOLED（Active-matrix organic light 
emitting diode，主动矩阵有机发光二极体）是OLED屏幕的一种，是目前移动端OLED
屏幕的主要类别。 
OLED与LCD最大的区别是OLED在显示过程中由各像素点自发光，而LCD则是
依赖背光板发光。所以OLED可以只在需要发光的部位发光，其余部分不工作，从而
降低功耗；而且OLED面板的层数少，去掉了背光板、增光片、部分偏光片等，达到
轻薄化的效果。 
图2：OLED与LCD面板结构对比 
 
数据来源：和辉光电，广发证券发展研究中心 
 
原理不同造就了OLED的先天优势： 
（1）显示效果好。OLED屏幕的显示对比度高，显示黑色时可以完全无光，达
到纯黑；色域广，NTSC标准色域可以达到110%，而LCD一般只有70%~90%；视
角广，自发光使得可视角度可以达170度。 
（2）更轻薄。OLED面板层数更少，材质也不同，所以相比于LCD重量更轻、
厚度更小，平均可以减少约0.5mm的厚度，这对目前在厚度下降上面临瓶颈的手机
来说尤为重要。 
（3）能耗低。OLED屏幕在显示黑色时完全不发光，因此不耗电，省电效果明
显。 
（4）可实现柔性效果。受背光板和液晶性质的限制，LCD屏幕难以实现柔性特
点，而OLED具有柔性、可弯折的特点，可以使用在可穿戴设备、智能手机等多种应
用场景中。 
  
  
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行业深度|电子 
 
图3：可折叠（Foldable）手机概念图  表3：AMOLED与LCD主要参数对比 
 
 
 
数据来源：Phone Arena，广发证券发展研究中心  数据来源：OLED网，广发证券发展研究中心 
 
OLED相比LCD在全面屏下更有优势，但短期受限于产能 
OLED在全面屏高屏占比要求下比LCD更有优势。OLED相比LCD有以下几个方
面的优势，这些优势决定了其在全面屏时代中将迎来大幅增长： 
 OLED是自发光的，无背光模组，因此不存在LCD面板在窄边框条件下可能的的
漏光问题； 
 柔性OLED显示屏由于并非采用玻璃基板这类硬性材料，所以带来的异形切割的
难度也相对较小，良率更高、速率更快； 
 无导光板的存在更容易实现屏下指纹方案； 
 柔性OLED所采用的柔性基板主要原材料是PI膜，与COF的FPC原材料相同，
其Source IC封装方式采用的COP封装与COF工艺流程相似，且采用柔性OLED
屏的手机皆为领导品牌旗舰机型，对供应商的COF产能具备强吸引力，从COF
产能的获取和技术实现上，OLED面板都更容易在屏幕的下端子实现窄边框。 
 
短期产能受限、长期看好其持续成长，国内厂商有望受益 
 
根据群智咨询的数据，截至2016年，三星占据了全球99%的OLED产能，中国
大陆还没有能够大规模量产出货柔性OLED的厂商。但国内面板厂商已经开始积极扩
产，以京东方为代表的国内面板企业有望在明年开始释放柔性OLED产能。 
  
项目 AMOLED LCD
显示
对比度 ～100000:1 ～150:1
NTSC色域 可达110%以上 70%-90%
视角 2000:01:00 10:01
温比 ～50℃～90℃ ～10℃～70℃
功耗 0.3 1
厚度 0.4 1
柔性 可绕折 无柔性
响应速度 us 10ms
  
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行业深度|电子 
 
图4：2016年三星集中99%的柔性OLED产能  表4：国内面板厂商积极扩产OLED 
 
 
 
数据来源：群智咨询，广发证券发展研究中心  数据来源：前瞻产业研究院，广发证券发展研究中心 
 
表5：2019年全球主要面板厂中小尺寸OLED产能预估 
 
数据来源：ET News，广发证券发展研究中心 
 
全面屏的手机产品设计理念对OLED面板而言意义重大： 
在全面屏的理念深入终端厂商以前，对柔性OLED的理解在于其显示效果和可挠
性相对于LCD更为出众，更多的是将OLED理解为高端机型差异化的选择。 
全面屏设计理念的深入把手机终端产品的形态带入了新时代，OLED在窄边框
方案实现上更容易、显示效果更加凸显、配套零组件的功能发挥更易实现，这些方
面都胜于LCD面板。驱动终端厂商采用柔性OLED面板的动力进一步强化到手机产
品形态的技术实现层面。换句话说，拥有供应商柔性OLED面板的产能是通向高质
量全面屏手机的一条捷径。 
因此，我们可以预见，全面屏的趋势进一步强化了柔性OLED面板的渗透率提高
趋势。我们看好在柔性OLED面板领域积极进行布局的国内面板厂商，看好行业龙
头企业及其产业链远期受益于OLED面板应用的趋势性机会，重点推荐京东方。 
国内面板龙头在OLED面板布局方面进展积极。，京东方所投资建设的鄂尔多斯
第5.5代AMOLED生产线项目，是中国首条、全球第二条5.5代AMOLED生产线。该
项目于2011年8月开工建设，并于2013年11月21日在内蒙古鄂尔多斯点亮投产。此
三星, 99%
其他, 1% 企业名称 产线类型 建设地点
设计产能
（万片/月）
量产时间
京东方
6代柔性AMOLED一期产线 成都 4.8 2017
10.5代AMOLED产线 合肥 4.5 2017
6代柔性AMOLED二期产线 成都 4.9 2018
6代柔性OLED生产线 绵阳 4.8 2019
深天马 7代柔性AMOLED产线 武汉 3 2017
国显光电 6代AMOLED产线 固安 3 2019
信利光电 5.5代AMOLED产线（二期） 惠州 3 2017
华星光电 6代柔性AMOLED产线 武汉 4.5 2020
和辉光电 6代AMOLED产线 上海 3 2019
柔宇科技 柔性AMOLED产线 深圳 10 2017
固安云谷 6代AMOLED 固安 3 2018
企业 产线 总产能
三星
A3：12万片/月（6代可挠式）
可挠式：18万片/月
硬式：19万片/月（4代A1、5.5代A2）
A4（L7-1转换）：4.4万片/月（6代可挠式）
京东方
B6:4000片/月（5.5代硬式4分割）
可挠式：9.3万片/月
硬式：4000万片/月
B7:4.5万片/月（6代可挠式）
B11:4.8万元/月（6代可挠式）
LG Display
E2:2.2万片/月（4代可挠式2分割）
可挠式：7.4万片/月（6代）、2.2万片/月（4
代）
E5:2.4万片/月（6代可挠式）
E6:4.5万片/月（6代可挠式）
P10:5000片/月（6代可挠式）
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行业深度|电子 
外，京东方2014年底还公告称将在成都投建第6代LTPS/AMOLED生产线项目，该
项目投建完成后，京东方在中小尺寸高端显示技术的竞争力将得到进一步提升，该
项目有望于2017年12月份实现6代柔性AMOLED量产，这是中国首条、全球第二条
柔性AMOLED生产线。未来，公司投资的重点将集中于AMOLED等新一代显示技术，
凭借新世代技术的布局，京东方有望携弯道竞速之势一举超越台日竞争对手，完成
行业洗牌，从而与韩企形成稳定的鼎立寡头格局，进入盈利长周期。 
伴随国际厂商投入减少、国内厂商持续扩产，未来行业向大陆地区转移趋势明
显；在OLED领域，除三星和LG以外，其他日韩和台湾面板厂发展进度缓慢，大陆
地区则积极投入，未来大陆地区在OLED领域也将占据重要地位。我们看好国内面
板行业龙头企业穿越行业周期，完成行业洗牌笑到最后，我们持续关注国内面板厂
商的发展，重点推荐国内面板龙头京东方。 
技术难题+厂商博弈，薄膜外挂式方案将成主流 
目前，根据触摸屏面板的结构包括：以触控屏厂商为主导的外挂式方案，以及
由面板厂商主导的On-Cell 和In-Cell 两种内嵌式技术方案。拥有显示屏生产能力的
显示面板厂商热衷于推动On-Cell或In-Cell的方案，即将触摸层制作在显示屏；而触
控模组厂商或上游材料厂商由于具备较强的制作工艺和技术，则倾向于外挂式方案，
将在保护玻璃上制作触摸屏。 
图5：外挂式、On-cell和In-cell结构示意图 
数据来源：中国触摸屏网，广发证券发展研究中心 
在上一代智能手机触摸屏LCD中，内嵌式方案逐渐成为市场的主流，包括三星
系产品的On-Cell 面板和苹果系产品的In-Cell 面板，而外挂式方案在LCD面板中由
于厚度较厚渐渐份额下降。对于AMOLED显示技术而言，由于无液晶层In-Cell并不
适用，目前主要是On-Cell和外挂式两种方案，而外挂式方案将成为主流方案。 
从技术层面上看，薄膜外挂式方案是OLED面板最为可行的贴合方式。 
 On-Cell方案存在许多缺点：一是封装难度上升，难以实现水氧隔绝，OLED
一旦受潮或者被氧气氧化会遭遇毁灭性创伤；二是生产良率低，ITO感应电
极蒸镀后需要进行高温热退火这一步工艺，容易破坏其他功能薄膜的性能，
影响良率。 
In-CellOn-Cell
OGSGG/GF
Out of Cell
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行业深度|电子 
 玻璃外挂式方案将不会被采纳，因为玻璃具有不可折叠的特点，不能应用
于柔性OLED面板。 
 薄膜外挂式方案的优势在于：首先，它可集成于柔性AMOLED上，采取纳
米银电极可实现上千万次折叠，且纳米银的透光率比ITO透光率高；其次，
触摸屏厂和AMOLED制造厂可分工来做，再进行模块的集成，成功率高，
原始设计制造商的采购成本低。 
图6：In-Cell、On-Cell和外挂式在AMOLED应用技术可行度 
数据来源：IHS，LG,广发证券发展研究中心 
从厂商利益上的博弈来看，薄膜外挂式与On-Cell之间的较量即为触屏模组厂和
显示面板厂间的利益较量。 
 对于上游的显示面板厂和触屏厂来说，若采取薄膜外挂式，那么触屏厂和
显示面板厂都能分到一杯羹，若采取On-Cell，那么大部分的利益都将被面
板厂占据。 
 对于下游的终端厂商来说，供应链安全和专利问题使他们更倾向选择薄膜
外挂式触控方案。在On-Cell方案上，目前三星一枝独秀，占有大量专利。
其他厂商若采取三星的方案不仅成本高，而且容易对供应链造成威胁。三
星站在柔性AMOLED领域的霸主地位上，其他面板厂商要想顺利生产出该
方案的面板不仅面临工艺技术难题，而且需要规避三星的专利。 
因此，综合来看，未来薄膜外挂式触控方案或将成为AMOLED面板的主流配套
触控方案。 
困难 可行技术可行度：
类型 示意图 In-Cell On-Cell 玻璃外挂式 薄膜外挂式
AMOLED
硬屏
AMOLED
软屏
不可行
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行业深度|电子 
双摄像头：旗舰机标配确立，未来市场潜力大 
双摄点燃用户新体验，启动手机成像大变革 
单摄像头升级遭遇瓶颈，手机厂商寻求差异化卖点 
智能手机摄像头主要由镜头组、红外截止滤光片、图像传感器、PCB板、固定
器等物理部件组成。其工作原理是，拍摄景象通过镜头组生成光学图像，投射到图
像传感器上，图像传感器将光学图像转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数
字信号，数字信号经过DSP（数字信号处理芯片）加工处理，再被送到处理器中进
行处理，最终转换成屏幕上呈现的图像。 
图7：智能手机摄像头基本结构 
数据来源：电子工程世界，广发证券发展研究中心 
对于单摄像头而言，提升画质主要有增加像素点的数量和增多透镜的数目两种
途径，可是这两种方式的技术提升与当前智能手机轻薄化的趋势相矛盾，因此想要
在高像素领域中继续突破困难重重。 
从差异化竞争策略的角度来看：近年来，智能手机后置摄像头的提升主要着眼
在镜头性能水平上，向更高像素、更优画质的目标突破，目前已经基本可以满足大
部分用户对于拍摄清晰照片的要求。国内智能手机市场更迭速度飞快，随着千位像
素的手机摄像头在百元机上普及，高像素摄像头产品的市场竞争力被大幅削弱，厂
商为寻求产品差异化卖点不得不另觅出路。 
从用户体验来看：摄像头进入高像素领域后，像素水平继续突破所带来的用户
体验提升并不明显。而从技术上看，像素水平大幅提高之后，摄像头的进一步升级
也遭遇了瓶颈。 
镜头组
红外截止滤光片
镜头支架
PCB板
电容/电阻
透镜数目影响镜头组厚度
图像传感器
图像传感器面积受限
像素越多，
像素面积越小
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行业深度|电子 
双摄方案另辟蹊径，克服单摄技术瓶颈 
在像素瓶颈和厚度限制的制约下，双摄像头逐渐走进用户视野，成为智能手机
差异化的新方向，其优势主要体现在以下四个方面： 
图8：双摄像头扩大图像传感器面积 图9：双摄像头、单摄像头拍摄照片效果对比 
数据来源：新浪科技，广发证券发展研究中心 数据来源：中关村在线，广发证券发展研究中心 
 扩大图像传感器面积，同时实现像素提升和感光面积增加：两个独立摄像
头拥有更大的图像传感器面积，与单摄像头相比，有效增大了进光量，降
低了在暗光环境下的噪点。在适当算法的辅助下，相当于同时增加了像素
点的数目和单像素尺寸，突破了像素瓶颈，大幅提升画质，也降低模组厚
度的要求，符合智能手机轻薄化的趋势。 
 具有测距功能，可进行景深拍摄、背景虚化、背景替换等多种功能：智能
手机摄像头无法达到单反相机的大光圈，如果只有单个摄像头，不能实现
景深拍摄。但是双摄像头利用两个镜头的视差，通过算法，可以测量出镜
头与拍摄对象的距离。通过对准需要进行大光圈的物体，将其他不同距离
的物体虚化，可实现全景深拍摄，呈现背景虚化、背景替换等多种效果。 
 突破体积限制，解决手机摄像头光学变焦难题：光学变焦对于单反相机而
言，是一个基础功能，相机依靠调整光学镜头结构来放大或缩小需要拍摄
的景物，光学变焦倍数越大，能拍摄的景物就越远。但是智能手机受制于
自身的物理尺寸，长期以来无法实现光学变焦。双摄结构可以将左右两个
摄像头的视场角设计成不同大小，分别获得所需的广角和长焦效果，从而
解决了智能手机不能光学变焦的难题。 
双摄像头
单摄像头
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行业深度|电子 
图10：双摄像头光学变焦原理 图11：双摄实现光学变焦拍摄的照片 
数据来源：雷锋网，广发证券发展研究中心 数据来源：雷锋网，广发证券发展研究中心 
 快速高动态HDR：自然界中真实存在的亮度差范围是10
8，人类眼睛所能看
到的范围是10
5左右，但是镜头能记录的只有256种不同的亮度。随着照片
曝光的增大，照片所表示的细节会由暗处向亮处改变。通常在大光比环境
下拍摄，单摄像头因受到动态范围的限制，不能记录极端亮或暗的细节。
双摄可以通过算法实现更智能的宽动态HDR，无论高光、暗位都能够获得
比普通照片更当取景亮度范围，缩小光比，营造一种高光不过曝，暗调不
欠曝的画质效果 
图12：普通相片与HDR处理相片对比 
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
终端积极搭载双摄，全球市场亟待爆发 
2011年，HTC推出了首款配备两颗500万像素摄像头的机型G17，但是由于技
术不成熟，画质效果没有得到显著提升以及用户体验不佳，并未获得理想的市场反
响。在之后的一段时间内，双摄像头一度不被业界看好。但近两年，伴随相关技术
的成熟，出现在大众视线中的双摄具备了快速对焦、景深应用、变动光圈柔焦、夜
拍降噪、光学变焦等在单摄像头时代渴望实现的拍摄效果，从而将双摄市场带入了
快速成长期。 
广角镜头
长焦镜头
广角
长焦 融合后的照片
HDR处理普通相片
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行业深度|电子 
图13：智能手机双摄进入全面爆发阶段 
数据来源：雷锋网，techweb，广发证券发展研究中心 
随着技术和工艺水平的提升，2014年以华为荣耀6plus、HTC M8为代表，升级
后的双摄终端再次杀入市场，并逐渐站稳脚跟。2016年是双摄智能手机全面爆发的
一年，不仅有iPhone 7 plus、华为P9两款热卖旗舰机型，红米Pro、荣耀V8、LG G5
等智能手机机型均配备了各自不同镜头功能组合的双摄像头，向市场释放了双摄将
成为手机拍摄差异化新风向的强烈信号。 
图14：2016年配备双摄像头智能手机全面爆发 
数据来源：中关村在线，广发证券发展研究中心 
根据IDC的统计，2016年全球智能手机出货量达14.7亿台，双摄像头模组集中
出现在品牌旗舰机中，在智能手机中的渗透率达到5%，手机双摄像头模组的需求量
达到7350万组，双摄在平板电脑中暂时还未出现。以市场模组价格23美元计算，2016
年移动终端双摄市场空间为16.9亿美元。 
我们预计2017年全球智能手机出货量将小幅上升，假设以5%增速测算将达到约
15.4亿台，配备双摄的高端机型数量将进一步增加，假设手机双摄的渗透率升高至
15%，则手机双摄模组的需求达2.32亿组；2017年平板行业也有望启动双摄时代，
估计出货量约为1.87亿台，假设渗透率达到10%，则有0.19亿组双摄需求。基于此，
预计2017年智能手机和平板电脑总共需要2.51亿组双摄模组，市场空间可达45亿美
元。 
不同于单摄像头，配备双摄像头除了两个独立摄像头本身的硬件水平以外，将
2011 2014 2015 2016
华为荣耀6plus
• 仿生平行双镜头
HTC M8
• 主摄像头+辅助景深
摄像头
中兴AXON天机
• 主摄像头+辅摄像头
HTC One M9
• 主摄像头+辅摄像头
360奇酷
• 黑白+彩色摄像头
LG V10
• 前置双摄像头
（增加广角）
华为 P9
• 黑白+彩色摄像头
红米 Pro
• 主摄像头+辅助景深
摄像头
iPhone 7 plus
• 长焦+广角双摄像头
HTC G17
HTC EVO 3D
LG Optimus 3D
• 理论上有直接拍摄
3D照片和视频的能力
• 技术不成熟
• 市场销量不理想
全面爆发初步探索 相对成熟继续研发
搭载双摄的
智能手机
iPhone 7 plus
荣耀 V8
华为 P9LG G5
红米 Pro
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行业深度|电子 
两个摄像头制作成双摄模组的过程还需要高昂的设备资金，同时提升良率和设计算
法也是制造双摄模组的重要门槛。 
双摄可分为共基板（一体结构）和共支架（分体结构）两种类型的组成结构，
通常有同视角同像素要求的双摄像头会采用一体结构，而其它类型要求较低的双摄
像头多是采用分体结构。 
对于一体结构来说，制造的难点主要在于AA制程。这种结构对偏移度、光轴倾
斜度等参数要求严苛，良率极低，且不良品无法返修，导致一体结构的成本和销售
价格都很昂贵。不过一体结构的成像效果比分体结构更好，市场更愿意接纳。 
图15：两种双摄结构方案生产要求对比 
数据来源：ASM，广发证券发展研究中心 
双摄与普通的单摄产品相比，在制造上有更高的难度，对技术和设备的要求都
有层次上的提升。针对制造上的难题，行业普遍公认的解决方案是引进AA制程，但
是双摄AA制程也给企业抛出了高成本、高技术的门槛要求。 
根据Elefans在2015年的测算，当时单台AA设备的市场价格高达200万元，投入
AA设备32台才能完成1KK/月的产能，则1KK/月双摄像头产能的设备成本高达6400
万元。尽管目前AA设备价格有所下滑，但设备投资规模依然是远非一般厂商所能承
受。 
除了众所周知的良率瓶颈、制造难题之外，算法资源的稀缺也导致一些企业双
摄进程停滞不前。双摄对软、硬件结合的要求远比单摄像头要高，功能的实现不仅
倚靠硬件，还需要寻求算法的辅助。每个摄像头拍摄的画面相对独立，算法将这两
部分图像信息整合在一起，形成最终的图片。算法作为双摄功能的核心，所有硬件
结构都根据算法的需求进行设计开发，算法软件和物理硬件都是配备双摄的基础。 
随着国内智能手机在双摄市场持续发力，摄像头模组厂开始积极布局延伸。2016
年欧菲光在双摄产品业务上已经初现规模，依托于客户、资本和强大的执行力，国
内摄像头模组龙头欧菲光未来有望受益于行业变革。 
类型 示意图 设计难度 物料成本 装配要求 不良成本 双摄AA制程
共基板
（一体结构）
共支架
（分体结构）
高 低难度：
  
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行业深度|电子 
 
3D 成像：实现二维到三维的交互跨越 
 
3D代表着空间长、宽、高三个维度。普通的2D成像原理是用平面传感器
（CMOS/CCD）接收被拍摄物体反射或者发出的可见光，从而形成二维图像，由于
现实世界是三维世界，2D成像获得的图像信息存在特征信息的损失；3D成像则利用
深度信息完美地弥补了这一缺陷，获取平面图形的同时还可以捕捉三维信息，为后
期的图像分析提供了关键特征，计算机或智能设备据此才能够完整地复原现实世界。 
表3：2D成像与3D成像对比 
对比项目 2D 成像 3D 成像 
光源 被动光源 主动光源 
波段 可见光 窄带红外光 
结构 接收端 发射端+接收端 
计算方式 
直接转变成数模信号经芯
片计算生产图像 
通过计算时间差、畸变等
变量获得深度信息，并由
芯片生成全幅的深度信
息图 
CMOS 类型 可见光 CMOS 红外 CMOS 
 
数据来源：广发证券研究发展中心 
3D成像不只是为了拍照，更关键的是要获取深度信息，重建真实世界以服务于
后续的交互动作。如果只是要把照片拍好，那双摄已经可以基本满足要求；而如果
要借助光学去人机交互，3D则必不可少。可以说，正是交互的需求催生了3D成像。
作为拓展2D成像的手段，3D成像目前有三种主流解决方案：结构光、TOF和双目视
觉技术。 
图16：结构光方案示意图  图17：TOF方案示意图 
 
 
 
数据来源：CSDN，广发证券研究发展中心  数据来源：eletimes，广发证券研究发展中心 
 
双目方案算法实现非常复杂，寻找像间对应关系时需要特征提取、特征匹配等
一系列复杂的算法，同时光照变化、光线明暗等外在因素的影响会对算法提出更大
  
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的挑战。相比于双目的被动方案，基于主动光探测的结构光/TOF具有算法简单，响
应速度快，识别距离范围大等优势，因而更加契合交互场景的要求。而就TOF与结
构光之间对比而言，结构光在便携性、成本、成像速度与延时方面占据优势，我们
判断其将率先借苹果新机登陆前置镜头；而TOF抗干扰性更好，探测距离远，未来
将在后置镜头大展拳脚，对接长距应用场景。 
3D 成像下游交互需求广泛，A 客户占领技术制高点 
 
我们再次强调，3D成像与2D成像最大区别在于提供了深度信息。深度信息意味
着对真实世界更真实、更高质量的图像描述，配合人工智能时代激增的信息处理能
力，可以围绕3D建模衍生出多样化的应用：从生物识别、VR/AR、到自动驾驶、无
人机，3D成像大有可为。 
例如，在生物识别系统中，3D成像获取的深度信息可与模型链接，迅速精准的
完成匹配检测；在VR/AR方面，3D成像技术可快速扫描现实世界，建立虚拟世界模
型，创建交互场景提供了微型化、快速化的解决方案。在AI领域，机器视觉是人工
智能的下一个前沿，而3D成像技术则是机器视觉的关键解决方案。在汽车上，3D成
像可以用于自动驾驶，通过3D成像技术对行车环境进行感知，从而获取环境信息以
增加安全性，此外还可以用于汽车内的乘客离位检测。 
智能手机中的生物识别 
生物识别通过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手
段密切结合，利用人体固有的生理特性和行为特征来进行个人身份的鉴定，包含指
纹识别、语音识别、人脸识别、虹膜识别等。目前应用最为广泛的是指纹识别，而
最具潜力的则是人脸识别和虹膜识别。 
虹膜识别技术是基于眼睛中的虹膜进行身份识别。虹膜识别方法精度高、不易
仿造，是安全性更高的一种生物识别，已应用于三星、富士通、华为等智能手机产
品。对比3D成像，虹膜识别仍属于2D范畴，主要使用LED (light emitting diode)作
为光源。虹膜识别难度较3D成像更低，且在方案上与3D成像有兼容之处，未来完全
可能一并整合进3D成像之中。 
图18：虹膜识别示意图  图19：三星NOTE7虹膜识别示意图 
 
 
 
数据来源：电子发烧友，广发证券研究发展中心  数据来源：hardwarezone，广发证券研究发展中心 
 
  
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人脸识别基于人的脸部特征信息进行身份识别，以往的人脸识别简单的使用普
通的2D摄像头采集含有人脸的图像或视频流，并自动在图像中检测和跟踪人脸，进
而与已有数据库进行比对，这往往会受到不同光线环境的干扰，而3D摄像头采集人
脸的深度图像信息，在各种环境条件下都比2D成像对人脸的识别率更高。此外，三
维的人脸识别还可以直接获取人体的面部表情和其他信息，从而可以间接的获取一
些生理数据，与其他技术叠加出更加广泛的应用。 
3D成像并非是只有概念的“空中楼阁”，而是有着强劲的下游需求支撑。我们
判断3D成像技术在苹果引领之下，将率先在消费电子应用上（VR/AR、生物识别）
大规模落地，随后逐步辐射到各行业，实现 2D向3D的交互跨域。据Yole 
Development预测，2016-2022年3D成像将在消费电子领域，以接近160%年均复合
增速迎来大爆发。 
图20：3D成像市场成长预计（百万美元）  图21：2022年3D成像市场结构预计 
 
 
 
数据来源：Yole Development，广发证券研究发展中心  数据来源：Yole Development，广发证券研究发展中心 
 
苹果：多年技术积淀，收购PrimeSense占领行业制高点 
苹果谋篇布局早已开始，在并购市场上尤为活跃。尽管3D成像尚未大规模导入
手机，但苹果的布局却早已开始，积极通过外延并购跑马圈地：2011年收购面部识
别公司Polar Rose，2013年以3.6亿美元收购结构光领头羊PrimeSense，获得了后
者在3D成像领域丰富的积累；其后又收购多家算法和光学公司，今年再下一城拿下
做人脸识别的RealFace。可以说经过多年谋篇布局，各环节的积淀都已相当雄厚，
技术生态已成。 
表7：苹果在3D成像领域布局 
 
收购标的 时间 主要产品/技术 
Polar Rose 2011年 面部识别 
PrimeSense 2013年 
结构光方案引领者，产品在 Kinect、Project Tango 等已
通过相当成熟的验证 
Linx 2015年 多摄像头技术，局部多角度3D 建模等 
Faceshift 2015年 
利用3D 传感实现动作、表情捕捉，推出脸部动作捕捉
方案 Faceshift Studio 
Emotient 2016年 人工智能，人脸表情识别 
Flyby Media 2016年 
专注于虚拟现实和增强现实技术，相关技术应用在
Project Tango 项目中 
RealFace 2017年 面部识别 
数据来源：广发证券研究发展中心整理 
 
6058 
625 
230 
1545 
576 
0%
50%
100%
150%
200%
0
2000
4000
6000
8000
消费电子 汽车 医疗 工/商业 科研等 
2016 2022E 复合年均增长率 
67% 
7% 
17% 
6% 3% 
消费电子 汽车 工/商 科研 医疗 
  
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其中的核心是对整体解决方案商PrimeSense的收购，凭借一系列布局，苹果在
3D成像领域占得先机。3D成像核心零组件如VCSEL、DOE等领域的龙头大厂也都
在给苹果做试样，优质供应商悉数被苹果锁定，这也进一步坐实了我们前面的判断：
如同“一代机皇”iPhone 4重新定义2D交互一样，3D交互的大革命也将由苹果率
先开启！  
3D 成像重构光学产业链，驱动红外核心厂商高业绩弹性 
 
3D与2D成像零组件有较大差异。一方面，3D成像的光电转换器件仍是平面传
感器，类似于可见光CMOS，但是3D成像是通过特殊的技术手段去计算出深度信息，
如计算时间、畸变等变量；另一方面，为了和2D成像相分离，避免可见光的干扰，
3D成像必须使用特殊波段的主动式光源，而2D成像一般是记录物体反射的可见光，
即使在暗光情况下的补光灯也非常简单，并不如3D成像一样对主动光的散射、平行、
波段等有着严苛的要求。此外，两种成像方式由于接受的波段信息不同，使用的图
像传感器CIS也不相同。因此，3D成像产业链将与传统的2D成像有所差异。 
图22：典型的2D摄像头模组结构  图23：典型的3D摄像头模组结构 
 
 
 
数据来源：电子发烧友，广发证券研究发展中心  数据来源：MEMS，广发证券研究发展中心 
 
鉴于苹果率先引入前置结构光，我们以结构光方案为主重点讨论。3D成像在硬
件上会新增红外摄像头和红外光源，硬件升级将重构产业链。 
图73：3D摄像头产业链 
 
数据来源：广发证券研究发展中心 
 
  
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无论采用结构光方案还是TOF，都离不开核心的红外器件。手机用3D成像模块
中，各核心元件价值占比将重构，红外器件相关的厂商将成为产业链核心，是3D成
像红利的最大受益者。 
图74：手机用3D成像核心硬件成本占比 
 
数据来源：台湾科技报，广发证券研究发展中心 
 
3D成像将带来诸多新增零组件。在发射端，新增了红外激光发射器和辅助元件，
包括衍射光栅和光学棱镜部件（如准直镜头）；在接收端，除了可见光镜头外，还
新增红外接收部分，包括镜头、红外传感器和窄带红外滤光片，而图像处理器IC由
于算法上的复杂性，也将比单纯的2D成像IC成本更高。总而言之，3D成像带来的产
业机会比2D成像只增不减，大幅提振产业链价值的同时改变价值分配，驱动红外核
心厂商高业绩弹性。 
表13：2D成像与3D成像产业链对比 
环节 产品 2D 成像 3D 成像 
上游之原材料 
玻璃 有，用于镜头 有，用于镜头 
蓝宝石 有，较少 有，用于主动光源 LED 
中游之接收端 
图像传感器 CIS 有，可见光 CMOS 有，红外 CMOS+辅助
可见光 CMOS 
镜头 有 有 
图像处理芯片 IC 有 有，算法要求比2D 成像
高，有一定壁垒 
滤光片 有，红外截止 IRCCF 有，增加一个用于红外
光窄带 IRCF 
中游之发射端 
红外光源
（LED/VCSEL） 
无 有，手机上以 VCSEL
居多 
普通光源 有，补光灯 有，辅助可见光成像 
棱镜 无 有，用于红外光准直 
衍射光栅 DOE 无 有，用于结构光成像 
中游之模组 摄像头模组 有 有，集成难度更大 
下游之应用  
主要用于手机、平板等
消费电子 
除消费电子外，还将用
于 VR/AR、AI、安防等
领域 
 
数据来源：广发证券研究发展中心 
  
  
系统封装, 32% 
红外激光发射
器, 21% 
红外摄像头, 
14% 
红外滤光片, 
7% 
可见光摄像头, 
14% 
图像处理芯片, 
12% 
  
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无线充电：技术逐步成熟，期待行业迎来爆发转折点 
技术和成本上的瓶颈逐步攻克，助力无线充电发挥其相对优势 
 
智能手机无线充电有两大技术，三大标准 
无线充电技术是指具有电池的装置不需要借助于电导线，而是在发送端和接收
端用相应的设备来发送和接收产生感应的交流信号来进行充电的一项技术。目前无
线充电技术有4种，用在手机领域主要有两种：电磁感应技术和电磁共振技术： 
 电磁感应式：该技术需要两个线圈：发射端的线圈和接收端的线圈。将其
分别放在两个分离的设备中，当电能输入到发射端线圈时，就会产生一个
磁场，磁场感应到接收端的线圈，就产生了电流。 
 磁共振式：该技术同样要使用两个规格完全匹配的线圈，一个线圈通电后
产生磁场，另一个线圈因此共振、产生的电流就可以完成充电。 
图24：基于电磁感应方式的无线充电原理  图25：基于电磁共振方式的无线充电原理 
 
 
 
数据来源：与非网，广发证券发展研究中心  数据来源：与非网，广发证券发展研究中心 
 
表6：四种无线充电原理的比较 
 
数据来源：电子发烧友，广发证券发展研究中心 
电磁感应式 磁共振式 无线电波式 电场耦合式
英文 Magnetic Induction Resonance Radio Reception Capacitive coupling
原理
电流通过线圈，线圈产生
磁场，对附近线圈产生感
应电动势，产生电流
发送端能量遇到共振频
率相同的接收端，由共
振效应进行电能传输
将环境电磁波转换为电
流，通过电路传输电流
利用通过沿垂直方向耦合
两组非对称偶极子而产生
的感应电场来传输电力
传输功率 数W-5W 数KW 大于100mW 1-10W
传输距离 数mm-数cm 数cm-数m 大于10m 数mm-数cm
使用频率范围 22kHz 13.56MHz 2.45GHz 560-700kHz
充电效率 80% 50% 38% 70%-80%
优点
适合短距离充电；转换效
率较高
适合远距大功率充电；
转换效率适中
适合远距离小功率充电；
自动随时随地充电
适合短距离充电；转换效
率较高；发热较低；位置
可不固定
挑战（限制）
特定摆放位置才能精确充
电；金属感应接触会发热
效率较低；安全与健康
问题
转换效率较低；充电时
间较长（传输功率小）
体积较大；功率较小
  
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无线充电技术可以使得手机不需要直接插接电线就可进行充电。无线充电已经
应用多年，如2012年的Lumia 920就使用了无线充电技术。目前手机中应用的无线
充电技术一般都是电磁感应式的，而体型较大的电动车所采用的无线充电技术一般
磁共振式的。三星S6/S6 edge采用的无线充电技术更是支持无线快充功能。 
图26：三星快充无线充电器  图27：Qi无线充电原理图 
 
 
 
数据来源：京东商城，广发证券发展研究中心  数据来源：网易汽车，广发证券发展研究中心 
 
手机无线充电有各个协会制定的不同标准，不同标准之间不通用。主流的无线
充电技术有一下三大标准。 
 Qi标准。Qi是全球首个推动无线充电技术的标准化组织无线充电联盟WPC推出
的“无线充电”标准，具备便捷性和通用性两大特征。首先，不同品牌的产品，
只要有一个Qi的标识，都可以用Qi无线充电器充电。其次，它攻克了无线充电
“通用性”的技术瓶颈，在不久的将来，手机、相机、电脑等产品都可以用Qi
无线充电器充电，为无线充电的大规模应用提供可能。Qi使用的是电磁感应式
的无线充电技术，支持的手机数量也较多，前文提到的Lumia 920就是采用的
Qi标准。 
 A4WP标准。A4WP是Alliance for Wireless Power标准的简称，由美国高通公
司、韩国三星公司以及前面提到的Powermat公司共同创建的无线充电联盟创建。
A4WP采用的技术原理与Qi不同，其采用的是磁共振式无线充电，相比于Qi，
A4WP采用了更大的输出线圈，能同时为多台设备充电。同时由于设定了精确
的共振频率，即使微弱的感应磁场也能为设备充电，这意味着A4WP的充电范
围将会比Qi大得多。 
 PMA标准。PMA（Power Matters Alliance）标准是由Duracell Powermat公司
发起的，而该公司则是由宝洁与无线充电技术公司Powermat合资经营，拥有比
较出色的综合实力。PMA标准的技术原理与Qi大同小异，也是采用电磁感应式
无线充电技术，只不过与Qi标准频段不同。前文所说的三星无线快充就是支持
PMA标准的。 
目前对无线充电技术制约最大的两个方面，一是充电效率较低，一是距离限制
较大。对于充电效率低这方面，三星在去年做出了很好的努力，其无线快充产品已
经达到较理想的充电速度。对于距离方面，由于原理的限制，电磁感应式如Qi很难
  
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行业深度|电子 
有距离上的突破，而采用谐振式甚至无线电波式则可对距离方面有较大的改善。
Energous公司研发的Wattup技术可以支持4.6米距离的无线充电，据悉有可能与苹
果进行相关合作。 
无线充电相比有线充电具有便利、安全、通用优势，技术和成本的劣势则不断被攻
克 
无线充电相比有线充电有如下三个方面的优势： 
 便利性：将手机放置在充电板上就可以进行充电，无须对接口进行插拔。 
 安全性：一方面，没有外露的连接器，漏电、跑电等安全隐患可以避免；
另一方面，可以避免有线充电方式中边充电边打电话的安全隐患。 
 通用性：无线充电技术成熟时有望可以共用一个无线充电器，可解决当前
充电设备越来越多且每个型号产品的充电线的都互不兼容的问题。 
 
制约无线充电发展的因素（技术和成本）正在逐渐被攻克。无线充电在推出时
普及程度不如预期，原因是充电功率和效率过低以及成本较高两个因素制约了其发
展，但无线充电近年来在这两方面发展迅速： 
 充电功率和效率提高：最新推出的Qi v1.2充电功率可达15W，充电效率可
达80%，大大缩小了同有线充电之间的差距。 
 成本不断下降：无线充电模组价格已经从刚推出时的几百元下降至几十元，
5W无线充电单模装置成本已降至2.2美元左右。 
图28：有线充电和无线充电的充电效率损失示意图 
 
数据来源：德州仪器，广发证券发展研究中心 
 
无线充电大势所趋，接收端和发射端市场空间大 
 
随着技术和成本问题被不断攻克，无线充电越来越受青睐，将是大势所趋。根
据调研机构IHS的预计，2016年已经有超过25款智能手机、20款智能手表、200种
充电板、150种智能手机壳和50款车型实现了无线充电功能。WPC在2016年12月份
进行了一项全球调查，发现80%以上的消费者对无线充电的各项指标表示满意。预
计未来无线充电的渗透率将进一步提升，产业链迎来快速增长机会。 
有线充电
无线充电
  
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行业深度|电子 
图29：目前已有许多智能手机搭载无线充电功能  图30：WPC调查表明大部分人对无线充电感到满意 
 
 
 
数据来源：电子工程世界，广发证券发展研究中心  数据来源：太平洋电脑网，广发证券发展研究中心 
 
发射端和接收端市场空间大。无线充电主要包括发射端与接收端两大部分，据
IHS数据统计，2016年全球无线充电接收端产品出货超过2亿件，其中与智能手机相
关的接收端出货超过1.6亿件，超过8000万件无线充电发射端与其配售，预计到2020
年，无线充电接收端出货量将突破10亿件。市场空间大，增长速度快。 
图31：无线充电包括发射端和接收端  图32：无线充电发射端和接收端市场空间大 
 
 
 
数据来源：中国产业信息网，广发证券发展研究中心  数据来源：IHS，广发证券发展研究中心 
 
2017年iPhone X实现无线充电导入，引领产业链潮流。2017年2月，苹果宣布
加入WPC。而且苹果一直在积极开发无线充电技术，已获得相关专利。2017年iPhone
十周年在机型中采用无线充电，将引领产业链方向。 
  
振荡
源
功放
电源
管理
转换
能量
控制
电路
充电
电池
互感无线传能
发射振谐 接收线圈
（电能发射部分） （电能接收部分）
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
0
5
10
15
20
25
接收端出货量 发射端出货量
接收端增速（右轴） 发射端增速（右轴）
（亿件）
  
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声学器件持续升级，带动单机价值量提升 
 
不同于手机摄像头中光学器件的连续升级，智能手机声学器件的升级在时间上
相对离散。如今，声学器件的升级又一次走到了临界点，智能化、高功率、立体声
（由单SPK切换功率转变为双SPK实现）、防水性成为声学器件的升级趋势。 
苹果对声学器件升级的引领具有标杆性的效应。iPhone率先采用Box设计方案，
通过音腔设计合理避免了声波相互干涉从而实现了更好的音效；麦克风方面则通过
推广MEMS代替硅麦，目前已经过渡到使用4个麦克风构成收音降噪系统。2016年
iPhone 7进一步引领了智能手机声学器件，以防水设计为先导、Dual SPK设计向真
立体声进一步发展，从而显著推升了声学器件在其BOM的成本。 
电声器件升级：防水增强、立体声音效推动电声器件量价齐升 
 
防水升级：驱动声学器件升级第一站 
防水设计是iPhone 7系列机型的一大功能型亮点，其中声学器件的防水设计是
防水设计中的重要方面。 
一方面，声学防水材料得以应用，声学防水材料制成的防水薄膜要在保证空气
和声音震动可以透过的同时，阻碍水分子的通过，也满足部分散热功能，这在声学
器件数量没有增长的情况下提升了产品的单机价值； 
另一方面，对于声学器件的设计和制造而言都带来了更高的难度，声学零部件
的生产流程包含近60个工艺环节，防水、防尘对供应商来说不仅是设备和人员投入，
对防水材料和结构功能的设计、加工和运用都给供应商提出更高要求，当然也提供
了更高附加值。 
表7：防尘放水等级说明 
 
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
 
  
等级 第一位数字（防尘） 等级 第二位数字（防水） 防水使用场景
IP0X 没有防护 IP0X 没有进入 无要求
IP1X 防止直径大于50mm的颗粒进入 IP1X 防止水滴进入 防水滴
IP2X 防止直径大于12.5mm的颗粒进入 IP2X 倾斜15度可防止水滴进入 防水滴
IP3X 防止直径大于2.5mm的颗粒进入 IP3X 防止喷满的水进入 防雨
IP4X 防止直径大于1mm的颗粒进入 IP4X 防止飞溅的水进入 防溅
IP5X 防止外物和灰尘 IP5X 防止喷射的水进入 防喷流
IP6X 防止外物和灰尘 IP6X 防止大浪进入 耐水性
IP7X 可于短时间内耐浸水（1m，30min） 防浸
IP8X 于一定压力下长时间浸水 潜水
  
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图33：手机中的潜在进水点  图34：部分声学防水设计专利 
 
 
 
数据来源：中关村在线，广发证券发展研究中心  数据来源：USPTO，知识产权局，广发证券发展研究中心 
 
图35：iPhone 7防水功能增强处理 
 
数据来源：中关村在线，广发证券发展研究中心 
 
iPhone 7的防水防尘等级处于IP67水平，即可以防止外物和灰尘、可浸水10min
左右保证功能性正常，但距离可长时间在压力下浸水保持功能性正常的IPX8防水等
级仍有距离，我们预计iPhone将会持续增加防水性能。特别是iPhone 7防水性能问
世后水下拍摄等应用场景的出现，进一步刺激了整机防水等级提升的诉求，从而进
一步提高了声学器件单机价值。 
 
电声器件升级：立体声音效推动电声器件量价齐升 
扬声器（Speaker）主要是为了更好地实现手机的娱乐功能，立体声是品牌手机
终端一直致力于实现的目标。此前，智能手机通过单SPK切换功率来实现立体声效
果，目前主流手机厂商正向双SPK进行转变，从而实现“真立体声”。 
受话器（Receiver），也就是听筒，一般是与前置摄像头、距离传感器一起放
在手机顶部。传统的受话器只承担近距离输出声音的功能，因此功率比较小、膜片
也会比较薄。但是，随着手机越来越多地作为声音外放器使用，受话器也开始承担
外放的功能。 
侧键
外围接口件：
耳机、USB口等
前后壳之
间
触控屏与前盖之间
声学器件：
扬声器、Mic等
光学器件：
Camera、闪光灯等
第三盖：
电池盖、
SIM卡盖等
锁紧件处：螺
丝等
• AAC防水扬声器专利示意图
• 苹果公司的“耐液
声学设备”专利
相比上一代，壳屏间的黏
合力更强。
周边增加防水粘胶用胶量。 扬声器模块与外部的格栅之间用
胶水紧紧固定
（三星S7采用Gore-tex面料）
Lightning接口周围有一圈衬
垫，保证接口的防水。
经过防水处理的扬声器出口
处。
SIM卡槽的弹出孔用橡胶密封
SIM卡周围配有橡皮垫圈，保
证防水性能。
静音开关，周围依然用橡皮
圈密封。
固定在后盖的音量调节按键，
以保证不会进水。
应用区域 技术手段 防水原理
外观件部分
（包括前后壳、
Sim卡、侧键、
接口、传感器）
硅胶结构件（防水圈、胶垫）；
与金属结构件凹槽配合
挤压式密封
防水粘胶（主屏幕、声学构件等） 紧密粘贴
声学部分
（扬声器、受话
器、Mic）
防水透气膜：结合硅胶结构件压紧，
超声线，泡棉等
透气防水膨体
内部电路板 纳米防水膜 荷叶效应
  
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行业深度|电子 
图36：iPhone 7采用立体声音效 
 
数据来源：苹果公司官网，广发证券发展研究中心 
 
伴随Dual SPK渗透率的提升，未来Speaker在销量增长上有望进一步保持快速
上升的势头，预计2020年出货42亿只。我们预计2017年国际大客户旗舰机型将对立
体声音效进行进一步升级，叠加防水性能强化，新工艺、新设备投入都将助推声学
器件价值增加，speaker和receiver的单机价值上涨将达到80-100%。 
图37：2016-2020年Speaker市场空间趋势  图38：全球及Apple手机SPK/RCV用量数据 
 
 
 
数据来源：歌尔股份公司年报，广发证券发展研究中心  数据来源：歌尔股份公司年报，广发证券发展研究中心 
 
耳机：无线化进程加快，推动价值量提高 
 
苹果发布的iPhone 7系列手机中取消了3.5mm耳机接口，使用Lightening接口来
进行音频传输，iPhone在无孔化上不断前进。耳机作为与手机进行配套的重要声学
产品，随着手机无孔化趋势越来越明显，耳机也面临着从有线走向无线的升级，
AirPods在无孔化趋势驱动下应用而生。 
为了实现更好的音质、更好的续航功能、甚至叠加语音控制功能，无线耳机上
还将集成多种芯片、降噪和射频隔离器件等等。AirPods无线耳机集成了多个芯片、
IR距离传感器、RF器件、电池和无线充电装置等等，以更好地替代原有线耳机。据
海外研究公司NPD统计称，上市一个月后，AirPods销量已占无线耳机市场份额为2%、
销售额市占率3%左右。 
0
1,000
2,000
3,000
4,000
5,000
2016E 2017E 2018E 2019E 2020E
Phone SPK Tablet W SPK Smart SPK
（百万只）
3.06 3.86 4.54 4.3 4.2 4.4 4.6 5
20
26
28.6 29.4
33
34.2
35.6 37.4
0
10
20
30
40
2013 2014 2015 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E
Apple 全球
（亿）
  
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行业深度|电子 
图39：AirPods 发售前后，各品牌无线耳机市场份额情况 
 
数据来源：电子工程专辑，广发证券发展研究中心 
 
图40：AirPods耳机X射线图：内部结构十分复杂  图41：AirPods耳机内集成苹果W1芯片和精密电路 
 
 
 
数据来源：iFixit，广发证券发展研究中心  数据来源：iFixit，广发证券发展研究中心 
 
苹果之后，三星也推出无线耳机Gear IconX。不同于Earpod等原有的有线耳机，
Airpods零售价格在1288元左右，Gear IconX更高达到1768元，价值量提升非常显
著。 
此外，在国产手机高端化驱动下，声学器件升级之路也进入快车道。Speaker box
目前已经实现了大量应用。而双Speaker box立体声方案也正在成为趋势。华为、vivo
等主流国产手机均开始使用Dual SPK方案，国产品牌声学技术方面成长加速。 
  
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
AirPods上市前 AirPods上市后
W1 无线通讯芯片 
  
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行业深度|电子 
 
双电芯：直击消费者需求痛点，轻薄与续航并驾 
手机电池续航能力亟待提高，三大主流方案解决电池续航难 
 
由于锂电池能量密度受客观物理规律的限制，每单位体积及重量能储存的能量
有限，一般在600Wh/L或者250Wh/kg左右。因此电池容量和自身的体积及重量成正
比，在当前的电池技术以及能量密度没有取得进一步突破的情况下，为保证手机足
够的续航能力，手机电池不得不占据手机内部的极大空间。 
图42：iPhone7手机拆解图  图43：手机电池占据手机内部极大空间 
 
 
 
数据来源：iFixit，广发证券发展研究中心  数据来源：中商情报网，广发证券发展研究中心 
 
近几年来，手机屏幕、处理芯片、存储容量等硬件技术创新不断，但手机的能
源心脏锂电池的工艺流程却还是延续着十几年前的技术，与手机整体飞速提升的性
能拉开了较大的差距。手机电池的创新一直落后于其他硬件的发展，严重制约了智
能手机的发展程度，降低了消费者使用智能手机的满意度。 
表8：目前市场上各主流手机电池容量依旧在2500-3000mAh附近徘徊 
 
数据来源：各手机厂商官网，广发证券发展研究中心 
 
手机电池的续航能力和安全问题逐渐成为各大厂商摆在眼前难以回避的技术软
品牌 主流机型 电池容量
苹果 iPhone7plus 2915mAh
三星 Galaxy S7 3000mAh
华为 P10 3200mAh
vivo vivo X9 3050mAh
OPPO OPPO R9s 3010mAh
小米 小米手机5s 3200mAh
  
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行业深度|电子 
肋和研发痛点。2三星Note7系列手机由于电池品控不到位，温度过高引发爆炸事件
频发，对三星的手机产业造成了重挫。苹果iPhone 6S系列手机续航能力低下，且遇
低温自动关机也引起了消费者的普遍不满。 
为解决电池续航问题，各大手机厂商都在积极寻找方案。目前市场上普遍认可
的提高续航能力的三大方案分别是做大容量电池、快充技术和采用“双电芯”技术。
能够做到提升续航能力的手机厂商都会在产品宣传时突出“续航能力强”的卖点，
比如采用快充技术、能做到“充电5分钟通话两小时”的OPPO R9系列手机。 
大容量电池：解决续航问题最直接的方法。但是由于锂电池受客观物理规律的
限制，它的容量和自身的体积及重量成正比，提高容量的同时，必须增大手机电池
的体积和重量。但在电池技术以及能量密度没有取得进一步突破之前，这种会使手
机变厚的做法与当今电子产品轻薄化的趋势背道而驰。 
快速充电技术：指能短时间内使电池达到或接近完全充电状态的一种充电方法。
当没有条件让手机用很长时间慢慢充电时，靠零散时间快速补电，可以解决一部分
续航问题。快充的实现方式可以分为以下三种——高电压恒定电流模式、低电压高
电流模式以及高电压高电流模式。 
图44：快充的实现方式 
 
数据来源：脚本之家，广发证券发展研究中心 
 
不过，快充的实现并不只是增大电压或者电流这么简单，硬件和软件都要进行
相应的升级。快速充电技术因为既能解决手机续航问题、又能同时满足电子产品纤
薄化要求而获得广泛关注。但是技术不成熟的情况下，快充的实现实际上是以牺牲
电池寿命与降低安全系数为代价的。 
“双电芯”技术 
“双电芯”技术是指手机电池不是一整块，而是由两块电池串联或并联，为手
机提供更大容量的电能储备。相比于大容量电池和快充技术，双电芯的优点如下： 
 相同厚度更多电量，相同电量机身更薄：因为手机内放置完主板和配件之
后的剩余空间大小是不规则的。所以，如果将内部的元器件排列，就能放
入两块大小不同的电池，最大化利用手机的内部空间。 
 分为两路充电，安全系数更高：锂电池的单个电芯的容量超过3800毫安是
非常不稳定的，即使是平板和笔记本电池或者充电宝，都是通过多个电芯
实现路径 介绍 优缺点分析
高电压恒定电流模式 电流一定，提高电压，加快充电速度 充电时手机容易发热
低电压高电流模式 电压一定，增加电流，使用并联电路进行分流 难度较大，对硬件要求高，但效率较高
高电压高电流模式 同时增大电流与电压功率提升，充电速度成倍加快 充电时手机容易发热
  
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行业深度|电子 
作为电源储备。如果将电池分为两块，即可避免这个问题。因为就算是充
电时，也是分为两路来完成的，能大大保证充电的安全可靠。 
 利于散热，电池寿命更长：手机电池一分为二，“双电芯”技术可减少活
跃电离子在一起的能变效应，降低充电过程中的芯片发热现象，避免电池
过热对电池寿命造成影响。 
国产手机品牌金立在2015年6月推出的金立M5手机就采用了“双电芯”设计，
配备了6020毫安时的超大容量电池，电池容量密度达到了650Wh/L(目前平均水准约
为560Wh/L)。相比于直接做大电池容量和快速充电技术，双电芯的设计可以控制手
机在充电与使用时的温度不至于过高，在安全性能方面最为可靠。 
图45：金立M5双电芯示意图 
 
数据来源：中关村在线，广发证券发展研究中心 
领导品牌采用“双电芯”技术，引领手机锂电池未来趋势 
 
iPhone X将采用SiP封装和类载板PCB技术，为L型双电芯提供空间 
iPhone一直以来电池容量都不是很大，虽然有领先于市场的软硬件设计，可以
凭借较小的电池容量获得还不错的续航表现，但电池续航压力越来越大，尤其是技
术水平、机身大小都限制了电池容量的增长。最新的iPhone7电池容量还不到2000
毫安时，对用户的日常使用造成了不小的困扰。 
图46：历代iPhone手机的电池容量大小 
 
数据来源：苹果官网，广发证券发展研究中心 
iPhone4 iPhone4s iPhone5 iPhone5s iPhone6/6Plus iPhone6s/6sPlus iPhone7/7Plus
1420mAh 1420mAh 1440mAh 1570mAh 1810mAh/2915mAh 1810mAh/2915mAh 1810mAh/2915mAh
  
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行业深度|电子 
 
今年开始苹果将采用L型双电芯技术来解决续航能力弱的问题。即将到来的
iPhone X电池容量将增至2700mAh，这意味着苹果可以在机身尺寸尤其是宽度几
乎不变的情况下，把电池容量相比电池仅有1960mAh的iPhone7足足提高了约40%。
为能在手机内部放置L型双电芯，苹果采用了堆叠式类载板(Substrate-like PCB/SLP)
技术以及系统级封装（SiP）技术。线宽、线距更小的类载板PCB技术取代之前的
HDIPCB技术制作的堆叠式主板，将大大节约机内空间。 
图47：iPhone X电池应用堆叠式类载板技术为L型双电芯留出空间 
 
数据来源：手机技术资讯，广发证券发展研究中心 
 
堆叠式类载板以及系统级封装（SiP）的技术运用，大大减小了主板面积，将手
机内的更多内部空间留给电池。再加上OLED屏幕本身就有省电的特性，以及iOS的
独特优化效果，iPhone8的续航能力将大大提升，会明显超越以往iPhone机型。 “双
电芯”技术的应用有望推动电池Pack环节和电芯环节成长，相关产业链企业有望因
此受益。 
 
  
  
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行业深度|电子 
机身材质升级换代，陶瓷、玻璃机壳重获青睐 
5G 时代需求叠加差异化选择，机身非金属化趋势启动 
 
智能手机机身材质主要有塑料、金属、玻璃、陶瓷四种，在历史上曾各领风骚。 
 塑料具有可塑性强、加工容易等优势，在功能机时代起就是手机厂商热衷
的材料，然而其低劣手感和廉价外观使得其早已退出中高端机型，不过目
前仍凭借价格低廉的优势占据了低端机市场。 
 玻璃具有反光特性，使得其天然具备良好的光泽度和质感。iPhone 4和4S
的玻璃后盖的经典设计给消费者留下了深刻印象，全世界为之眼前一亮。
但由于在易碎、散热性差、不够轻薄等劣势，从iPhone 5开始玻璃后盖逐
渐被金属机壳取代。 
图48：三星Note4将塑料外壳做到极致  图49：iPhone4的玻璃背板设计仍为经典 
 
 
 
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心  数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
 
图50：智能手机中天线分布  图51：金属机壳电磁屏蔽解决方案 
 
 
 
数据来源：雷锋网，广发证券发展研究中心  数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
 
 金属机壳具备可塑性强、轻薄、独特质感、耐脏、刚性好等优良特性，自
iPhone 6之后开始广泛应用与中高端机型中，成为了目前主流的机身材质。
主
天
线
NFC天线
蓝牙、GPS、WiFi天线
陶瓷玻璃
铝合金中段
天线槽，塑料填充
铝合金机身
塑料天线铝合金中段
三段式 天线外设式
喷漆式
  
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行业深度|电子 
然而，由于金属的电磁屏蔽特性，会对信号造成干扰，因此采用金属机壳
的机型都无法避免地要采用三段式、天线外设或是喷漆式解决方案，破坏
了机身的一体化和美观度。 
 陶瓷材料具有超高的硬度，抗刮花、颜值高、温润如玉等特性使得其被看
好成为下一代高端机型的机身材质选择。不过由于造价昂贵、良率低、产
能少的限制，目前其仅出现在一些概念机型上，如小米MIX等。 
目前来看，随着智能手机无线充电功能和5G通讯的应用趋势逐渐确立，当下主
流的金属机身因其电磁屏蔽特性已经成为了阻碍，再加上智能手机存量时代下外观
创新更显重要，因此未来机身材质的非金属化趋势十分明朗。 
 无线充电技术可以使得手机不需要直接插接电线就可进行充电。无线充电
已经应用多年，如2012年的Lumia 920就使用了无线充电技术，三星S6/S6 
edge采用的无线充电技术更是支持无线快充功能。目前手机中应用的无线
充电技术一般都是电磁感应式的，因此该功能的实现和逐渐普及意味着金
属机壳将失去舞台。 
 5G通讯预计在2020年左右会走向商用，为用户提供超10Gbps的接入速率。
5G高带宽和低时延的性能特点将使AR/VR、车联网、物联网等潜在应用成
为现实，同时可以提升目前已经实现的监控、视频流、即时游戏、灾害预
警等应用的体验。5G时代到来后，手机中天线数量将进一步增加，现有的
机身方案恐将难以解决金属机壳对电磁传播的影响，机身非金属化势在必
行。 
图52：三星快充无线充电器  图53：手机中天线数量和应用不断增加 
 
 
 
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心  数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
 
 智能手机的差异化的追求成为手机厂商的角力场。在当前中高端机型普遍
采用金属外壳的同质化格局下，玻璃或陶瓷机身的差异化外观，更能够刺
激消费者的换机需求，因此未来有望加速打开应用空间。 
 
双面玻璃方案重新获得市场关注，有望未来加速渗透 
 
机身非金属化的趋势下，玻璃将成为未来中高端智能手机的机身材质选择。而
主通信天
线
蓝牙天
线
GPS天
线
FM天线
WiFi天
线
无线充电天
线
NFC天
线单
机
配
置
不
断
增
加
1983年 1999年 2001年 2005年 2011年
  
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行业深度|电子 
伴随着玻璃盖板的生产加工工艺不断成熟，玻璃面板变得越来越轻薄，抗冲击性、
耐磨性、耐脏性等性能不断提升，并且行业加工产能也在不断扩大，性价比较高，
供应充足，因此玻璃背板目前已经成为了机身非金属化的首选方案，重新引起了各
大手机制造商的关注。我们认为，智能手机双面玻璃的外观设计有望短期内集中回
归。 
 自2015年起，各手机大厂发布的旗舰机型中，开始频频看到前后盖双面玻
璃的配置，三星、VIVO、OPPO、华为、小米等品牌近期都推出了玻璃后
盖的新品。 
 目前来看，A客户很可能将在其今年的iphone8上重新采用双面玻璃设计，
以支持无线充电功能，实现一体化外观和外形差异化的效果。我们认为，
在苹果的引导和推动下，双面玻璃的外观设计将在未来2年内大规模登陆中
高端机型，引发智能手机外壳的再一次革命。 
图54：双面玻璃方案重新引起各大手机厂商的关注 
 
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
 
根据Garter数据显示，2016年，全球智能手机出货量为14.98亿部，同比增长
5.2%。IDC预测，2017和2018年，全球智能手机出货量将分别达到15.3和16.0亿部。  
未来两年，在苹果和三星的引领下，双面玻璃外观设计将加速渗透智能手机中
高端机型。我们预计，2017年，依靠苹果新机型和三星旗舰机的贡献，采用双面玻
璃设计的智能手机出货量将可能超过2亿部，渗透率达到13%以上。而到2018年，
随着国产安卓机的高端机型追随潮流逐渐转向双面玻璃设计，双面玻璃智能手机的
出货量有可能将突破6亿部，渗透率超过35%。 
目前市场上2.5D玻璃面板的平均价格在20元以上，3D玻璃盖板的平均价格则是
2.5D产品价格的3倍以上。按此估算，仅考虑双面2.5D玻璃的情况，2018年智能手
机防护玻璃面板的市场规模就将达到440亿元，增量在100亿元以上。若考虑部分高
端机型将采用3D玻璃面板的情况，市场增量则可能超过200亿元。 
我们建议关注玻璃加工行业相关标的蓝思科技、欧菲光、合力泰，以及金属中
框的制造商长盈精密、科森科技。 
  
华为 荣耀8 三星 S7edge 
小米5
魅蓝X OPPO R1C
Vivo X5Pro
  
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行业深度|电子 
 
SiP 封装：搭载颗数提升，行业迎来高速成长期 
SiP：封装切入提高集成，优点突出顺应潮流 
制程放缓时代优势凸显，响应轻薄化趋势 
SiP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存
储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP技术的出现
是电子设备集成度提高的必然。 
伴随摩尔定律失效现象的发酵，单个晶体管成本下降趋势已经大大放缓，从制
程角度提高集成度并非成本最优策略。SiP从封装层面出发，对不同芯片进行并排或
叠加的封装方式，从而实现集成度的提高。 
图55：单个晶体管成本下降趋势趋缓  图56：芯片整合沿着同质、异质整合两条路线前进 
 
 
 
数据来源：IBS，广发证券发展研究中心  数据来源：工研院IEK，广发证券发展研究中心 
 
SiP技术优点突出，响应了目前芯片整合趋势的要求。可同时兼顾协调小尺寸和
成本问题，不但节省空间，更能够有效缩短产品上市周期、积极面向市场，同时坏
率和虚焊等问题都可以迎刃而解。 
表9：SiP技术的优势符合了目前芯片整合趋势要求 
 
数据来源：半导体行业观察，广发证券发展研究中心 
0.041
0.0282
0.0194
0.014 0.0142
0.0162
0
0.01
0.02
0.03
0.04
0.05
90nm 65nm 40nm 28nm 20nm 16/14nm
单个晶体管成本
单位：美元
优点 说明
尺寸小 在相同的功能上，SiP模组将多种芯片集成在一起，相对独立封装的IC更能节省PCB的空间
时间快 SiP模组本身是一个系统或子系统，用在更大的系统中，调试阶段能更快的完成预测及预审
成本低
SiP模组价格虽比单个零件昂贵，然而PCB空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本
减少
高生产效率
通过SiP里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺，减
少系统故障率
简化系统设计
SiP将复杂的电路融入模组中，降低PCB电路设计的复杂性。SiP模组提供快速更换功能，让系统设计人员
轻易加入所需功能
简化系统测试 SiP模组出货前已经过测试，减少整机系统测试时间
简化物流管理 SiP模组能够减少仓库备料的项目及数量，简化生产的步骤
  
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行业深度|电子 
 
应用领域多样化，“小而美”仍是主战场 
由应用产品的观点来看，SIP更适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周
期短的电子产品上，尤其如功率放大器(PA)、全球定位系统、蓝芽模块(Bluetooth)、
影像感测模块、记忆卡等可携式产品市场。目前，SiP技术已经在多样化的电子产品
中得到渗透，从3C产品蔓延到医疗电子、汽车电子、军工以及航空航天领域。 
图57：SiP模组的应用范围 
 
数据来源：IC封装设计，广发证券发展研究中心 
 
但真正令SiP技术大展拳脚是消费电子的轻薄化趋势，2013年70%SiP产品应用
于智能手机领域，以及以Apple Watch为代表的可穿戴设备同样有望成为SiP产品的
重要下游。目前智能硬件厂商在设计智能可穿戴设备时，主要面临的挑战是如何将
众多的需求功能全部放入极小的空间内。 
以智能手机和可穿戴设备为代表的消费电子类产品，对硬件轻薄化提出了很高
要求，SIP封装能够有效减少封装体空间、缩短生产周期，使得其在手机以及智能手
表、智能手环、智能眼镜等领域有着非常广阔的市场空间。Apple Watch、Google 
Glass、PillCam（胶囊内窥镜）等产品的问世都得益于SiP技术的发展。 
图58：智能手机和可穿戴设备是SiP的主要下游  图59：各类型智能设备与SiP技术特点契合度 
 
 
 
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心  数据来源：广发证券发展研究中心 
Apple Watch Google Glass PillCam
可穿戴设备
历代iPhone产品均有采用SiP产品
智能手机
单
个
SiP
价
值
增
量
智能家居 智能手机；
可穿戴设备
低
高
低 高微小化需求
公用事业设备
工业设备
民用乘用车
公用、商用建筑物
SiP适用范围
潜在出货规模
Apple Watch
日月光-环旭电
子供应：整合处
理器、存储器、
连接芯片、电源
管理等芯片等形
成S1
  
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行业深度|电子 
工艺复杂玩家稀少，苹果引领有望变局 
 
消费电子芯片的SiP封装技术实现难度很高，具备传统先进封装技术并不意味着
就掌握了SiP技术。SiP技术实现的难点主要来自于3方面：晶片如何堆叠起来；布线
如何设计、实现；模组复杂度增加和工作频率提高引起系统设计增加。因此，实现
SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。 
图60：SiP封装工艺流程复杂而难度高 
 
数据来源：IC封装设计，广发证券发展研究中心 
 
由于SiP技术实现难度大，市场上仅有少数封测企业可以承接SiP订单，包括日
月光、鸿海以及长电科技等全球封测龙头。 
图61：SiP封装涉及多种高端材料与设备  图62：SiP供应商持续扩容 
 
 
 
数据来源：IC封装设计，广发证券发展研究中心  数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
 
  
Molding
塑封
Plasma Clean
电浆清洗
Wire Bond
绑定
Plasma Clean
电浆清洗
Epoxy Cure
银胶烘烤
Post Mold Cure
塑封后烘烤
Marking
印字
Ball Mount
置球
Singulation
切单
Inspection
检查
Substrate Curing
基板烘烤
Solder Paste
锡膏印刷
SMT
表面贴装
Reflow
回流焊
Die Attach
置晶
Wafer Grinding
晶圆研磨
Wafer Sawing
晶元切割
Testing
测试
Shipping
出货
Packaging
包装
  
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激光加工：消费电子领域创新提速，精密加工需求强
劲 
A 客户新机型升级明显，带来大量新增激光设备需求 
 
A客户业务的成长逻辑事实上是与A客户核心智能手机产品的创新力度和创新
周期紧密相关的。从长期来看，伴随智能手机创新的不断推进、竞争愈演愈烈，以
苹果为代表的智能终端的制造商的创新力度不是削弱了，而是进一步得到加强了。 
2017年是iPhone问世十周年，通过大量创新搭载，iPhone年内旗舰机型进一步
提高了ASP，推动智能手机向更高价位带延伸，进而驱动整个产业链成长。而围绕
iPhone产品本身的创新也给激光设备需求带来了大量的增量营收贡献。从而对全年
业绩成长特别是上半年提供了重要动力。 
 
紫外激光设备成为消费电子激光设备业务一大亮点 
2016年，苹果推出了亮黑色版本iPhone，黑色手机成为高端象征。在亮黑色机
身进行加工难度很大，公司配套自产超快脉冲紫外激光设备凭借冷加工优势，实现
亚微米级加工精度，成为高端手机客户唯一设备供应商。 
2017年，随着大客户的机身材质发生重要变革，一方面材质向脆性材料切换，
另一方面，机身颜色推出更丰富的选择，受益于此，公司紫外激光设备获得进一步
成长，在打标和精密加工领域得到更广泛的应用，从而进而推动公司业绩。 
图63：亮黑色需冷光源加工带来UV激光设备需求  图64：脆性材料在智能终端中应用渐广 
 
 
  
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心  数据来源：太平洋电脑网，广发证券发展研究中心 
 
“双面玻璃+中框”方案推动焊接设备新增需求 
A客户2017年机型的方案是“双面玻璃+金属中框”，iPhone 4曾采用过这种玻
璃机身方案。在金属中框加工中，需要制作出CNC倒钩来卡住手机背部的背板玻璃，
VS
苹果
iPhone7亮黑色
Vivo X7
曜石黑
亮黑色成为高端手机象征
但其加工需要冷光源
Galaxy S7 edge
小米Note
Galaxy S6 edge
  
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并在中部形成螺纹柱，这需要先在边框上CNC出一个圆凹槽，然后利用激光点焊焊
接。 
相比于全金属机身，“双面玻璃+金属中框”需要更多的激光焊接设备的支撑，
为公司带来更多的焊接设备订单。此外，安卓阵营有望跟随采用玻璃机身方案，或
将进一步拉动小功率激光焊接设备需求。 
图65：双面2.5D玻璃+金属中框方案的结构  图66：iPhone 4玻璃机身方案实现包含更多焊接制程 
 
 
 
数据来源：集微网，广发证券发展研究中心  数据来源：太平洋电脑网，广发证券发展研究中心 
 
双摄像头机型增加，蓝宝石的切割设备需求增长 
蓝宝石的重要应用之一是手机摄像头模组的保护膜。双摄像头的应用趋势已经
确定，A客户2017年增加了更多双摄机型，双摄同样会成为安卓阵营旗舰机型标配。 
双摄比单摄结构复杂，蓝宝石在摄像头模组的保护膜形状和结构都将会相较于
单摄有较大不同，不仅面积更大，形状也变得不规则，不再是规则的圆形。双摄机
型数量和蓝宝石盖板形状尺寸的变化为激光切割加工设备贡献了大量新增需求，成
为另一驱动大族激光设备业绩增长的动力。 
图67：蓝宝石位于摄像头模组前端起保护作用  图68：双摄保护玻璃形状不规则、面积大 
 
 
  
数据来源：电脑报，广发证券发展研究中心  数据来源：ZOL，广发证券发展研究中心 
 
 
综合来看，A客户无疑对大族激光年内业务成长贡献突出。A客户对激光设备采
购规模的增加不断超出市场的此前预期，我们认为重要的因素就是对激光设备工具
2.5D 玻璃
面板+触控
2.5D 玻璃
金属中框
点焊焊接螺柱，用于固定屏幕
通过焊接完成
连接不锈钢
保护膜（蓝宝石）
棱镜组
自动对焦器
滤光片
传感器
柔性电路板
  
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性的本质仍缺乏深入认识，在重要创新驱动应用增加的同时，长尾的精密加工需求
在iPhone升级的过程中也得到扩张。 
除机身变革、双摄普及等几个明显的创新变化驱动激光设备在A客户业务中使用
增加外，由于模组加工难度也越来越大，精度越来越高，模组生产商原有的一些技
术达不到大客户的要求，这也衍生了更多长尾的、后续的激光加工设备的应用。因
此，我们认为，今年A客户业务将对公司业务提振明显的同时，在智能手机创新升级
提速的背景下对未来A客户激光设备需求的成长仍应抱有乐观的预期。 
 
全面屏设计驱动换机潮，将带来激光异性切割新增需求 
 
三星旗舰机S、Note系列均采用了全面屏设计，iPhone年内纪念版机型也推出
全面屏手机。领头羊的外观设计有望驱动这个手机全行业的外观形态变革，通过跟
随完成手机产品形态的又一次更新换代。从这个维度上看，当下时点我们正站在一
个换机潮的起步时间点，智能手机的价位带提升将会伴随全面屏设计带来的成本提
升成为定局。 
在全面屏（屏占比在80%以上）手机中，由于采用超窄边设计，需要使用异形
切割方案： 
以S8屏幕四角的R角异形切割为例：过往手机屏幕的四角多采用直角设计，但
手机整体的四角仍采用圆润的弧型。但在全面屏时代由于屏占比很大，屏幕采用直
角则会距离圆润的手机四角在对角线上相距过近，跌落中很容易损坏屏幕，且不利
于内部受话器的布局，因此对屏幕的异形切割十分必要。 
“异形切割”根据不同需要可以进行R角切割、U型开槽切割、C角切割等。 
图69：目前主流在售手机的屏幕四角为直角  图70：全面屏时代屏幕采用直角容易破损 
 
 
 
数据来源：OPPO，广发证券发展研究中心  数据来源：集微网，广发证券发展研究中心 
 
 
 
 
图71：手机屏幕几种不同的异形切割 
屏幕的四角是直角
手机的四角是圆润的弧形
圆润手机四角和直角屏
幕相距过近容易破损
手机屏幕
手机外壳
  
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行业深度|电子 
 
数据来源：手机报，广发证券发展研究中心 
 
异形切割的对象是手机屏幕，但手机屏幕的种类有差异，但总结来看激光设备
是OLED屏幕和高端LCD屏幕全面屏手机的首要选择。 
 目前三星S系列、Note系列以及苹果的iPhone X都将采用柔性OLED触控显
示屏，柔性OLED显示屏由于并非采用玻璃基板这类硬材料，柔性材料的异
形切割主要由激光来完成。 
 对国产手机而言，由于拿不到柔性OLED产能，带有玻璃基板的LCD屏幕仍
然是主流的选择，这将令异形切割的难度增大。尽管切割完成可以采用刀
轮加工方案，但对于首批国产全面屏量产机型仍然以旗舰机为主，切割效
果的显著差异使得激光切割仍然是主流选择。而进一步来看，从精细程度
和加工速度来看，皮秒激光切割技术更适合用于激光异形切割领域。 
图72：皮秒切割的两种切割方式 
 
数据来源：手机报，广发证券发展研究中心 
 
大族激光自主研发的Draco系列皮秒激光器采用模块化设计，可以实现不同功率、
频率、脉宽的多参量输出，满足不同客户需求。作为新一代核心光源打破国外垄断，
在LED晶圆、蓝宝石、玻璃等脆性材料切割领域基本替代进口，截至2016年底，已
累计销售4850台，其中2016年实现单年销量1200台。大族激光在皮秒激光器上的深
厚积累，将令大族激光未来在全面屏时代充分受益。 
  
表面消融切割方式 内聚焦切割方式
&
  
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风险提示 
 
iPhone新机型量产大幅延迟风险；iPhone X销量不及预期风险。 
 
  
  
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Table_Research 广发证券电子元器件和半导体研究小组 
许兴军： 资深分析师，浙江大学系统科学与工程学士，浙江大学系统分析与集成硕士，2012 年加入广发证券发展研究中心。 
王 亮： 分析师，复旦大学经济学硕士，2014 年加入广发证券发展研究中心。 
王 璐： 分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2015 年加入广发证券发展研究中心。 
余 高： 研究助理，复旦大学物理学学士，复旦大学国际贸易学硕士，2015 年加入广发证券发展研究中心。 
叶 浩： 研究助理，清华大学应用经济学硕士，2016 年加入广发证券发展研究中心。 
王 帅： 研究助理，上海交通大学机械与动力工程学院学士、安泰经济与管理学院硕士，2017 年加入广发证券发展研究中心。 
 
Table_RatingIndus try  广发证券—行业投资评级说明 
买入： 预期未来 12 个月内，股价表现强于大盘 10%以上。 
持有： 预期未来 12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10%～+10%。 
卖出： 预期未来 12 个月内，股价表现弱于大盘 10%以上。 
 
Table_RatingCompany 广发证券—公司投资评级说明 
买入： 预期未来 12 个月内，股价表现强于大盘 15%以上。 
谨慎增持： 预期未来 12 个月内，股价表现强于大盘 5%-15%。 
持有： 预期未来 12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-5%～+5%。 
卖出： 预期未来 12 个月内，股价表现弱于大盘 5%以上。 
 
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 广州市 深圳市 北京市 上海市 
地址 广州市天河区林和西路 9
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上海浦东新区世纪大道 8 号
国金中心一期 16 层 
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